清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、FCT功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

加工的元件規(guī)格有 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

第四，焊接時(shí)如果需要代料，必須經(jīng)過(guò)技術(shù)部門(mén)的書(shū)面同意，并且板料厚度也必須要達(dá)到圖紙的要求，否則不能代料；

第五，焊接時(shí)的焊縫大小必須嚴(yán)格按圖紙的要求，該連續(xù)焊的不能采用斷續(xù)焊，反之亦然，如果圖紙沒(méi)有明確要求斷續(xù)焊的尺寸長(zhǎng)度，則按照每間隔50毫米焊接8到10毫米來(lái)執(zhí)行，各焊點(diǎn)距離必須均勻一致；

第六，連續(xù)焊縫要求必須平直光滑，不能有明顯的高低不平的現(xiàn)象，更不能有焊穿、焊偏、焊疤、氣孔、咬邊等現(xiàn)象出現(xiàn)，焊縫的焊角以圖紙要求為準(zhǔn)，無(wú)要求的保證焊角為相臨件的厚度；

第七，焊接完成后，應(yīng)該對(duì)每道焊縫進(jìn)行打磨處理，這樣既可以清除焊渣，又能夠去掉周邊的毛刺； 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

利用反變形的方式來(lái)控制焊接變形是常用的焊接方法。如圖3幾種常見(jiàn)的反變形方法。

2留余量法

在下料時(shí)，將零件的實(shí)際長(zhǎng)度或者寬度尺寸比設(shè)計(jì)尺寸適當(dāng)加大以補(bǔ)償焊件的收縮，此方法適用于防止焊件的收縮變形。

3剛性固定

采用夾具或剛性胎具將被焊件盡可能地固定，可有效地控制待焊接構(gòu)件的角變形和彎曲變形。

①將焊件固定在剛性平臺(tái)上（適合于薄板拼接時(shí)的剛性固定）如圖4

②將焊件組合成剛性更大或者對(duì)稱的結(jié)構(gòu)（適合T型梁等結(jié)構(gòu)的控制）如圖5。

③利用焊接夾具增加結(jié)構(gòu)的剛性和拘束如圖6。

④利用臨時(shí)支撐來(lái)增加結(jié)構(gòu)的拘束。如圖7 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

2.一組尺寸確定焊接件的大小，其中應(yīng)包括焊接

件的規(guī)格尺寸，各焊件的裝配位置尺寸等。

3.各焊件連接處的接頭形式，焊縫符號(hào)及焊縫尺寸

4.對(duì)構(gòu)件的裝配，焊接或焊后說(shuō)明必要的技術(shù)要求。

5.明細(xì)表和標(biāo)題欄。

一、圖樣中焊縫的表達(dá)方法

1、在能清楚地表達(dá)焊縫技術(shù)要求的前提下，一般在圖樣中只用焊縫符號(hào)直接標(biāo)注在視圖的輪廓線上。

圖7

2、需要時(shí)也可在圖樣上采用圖示法畫(huà)出焊縫，并同時(shí)標(biāo)注焊接符號(hào)。這里不涉及產(chǎn)品從立項(xiàng)(經(jīng)過(guò)市場(chǎng)調(diào)研一撰寫(xiě)報(bào)告一決策一報(bào)批等)到分段設(shè)計(jì)(通常分為初步設(shè)計(jì)、技術(shù)設(shè)計(jì)和施工圖設(shè)計(jì))、新產(chǎn)品試制到產(chǎn)品定型生產(chǎn)的全過(guò)程，而僅討論設(shè)計(jì)階段具體的焊接結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與計(jì)算問(wèn)題。2）裝配焊接順序選擇不當(dāng)，往往造成某些位置的焊縫焊接困難，微信公眾號(hào):焊王，甚至完全無(wú)法焊接。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制