顯微鏡有效放大倍數(shù)的再認(rèn)識(shí)

對(duì)顯微鏡有效放大倍數(shù)的再認(rèn)識(shí)顯微鏡的有效放大倍數(shù)（M）與物鏡數(shù)值孔徑（NA）的關(guān)系可以表示為：550NA＜M＜1100NA>，長期以來，顯微鏡使用者一直遵循這一關(guān)系式。但是，VanderVoort在其所著《金相學(xué)——原理與實(shí)踐》一書中指出，上式是在用理想的眼睛觀察具有理想反差物象的條件下推導(dǎo)出的，因此不要當(dāng)做教條來遵循。實(shí)際上，分辨率不僅與物鏡的分辨率有關(guān)，而且還與物象的反差有關(guān)。此外，照明條件、放大倍數(shù)、物鏡質(zhì)量，以及觀察條件都會(huì)影響物象的反差，因而也會(huì)影響分辨率。他指出，為了獲得分辨率，有效放大倍數(shù)應(yīng)當(dāng)是條件下的4倍左右，即M≈2200NA；同時(shí)，使用4000×或更高放大倍數(shù)的顯微照片也是完全合理的。

數(shù)字金相顯微鏡的使用方法

數(shù)字金相顯微鏡是生活常見的的工具，但不是每家每戶家里都有的，所以操作流程不是每個(gè)人都會(huì)。為了避免重大人身事故，在數(shù)字金相顯微鏡安裝、使用切割機(jī)前，請(qǐng)認(rèn)真閱讀本使用說明書，并遵守?cái)?shù)字金相顯微鏡上的警示符和警告語內(nèi)容。并按照以下方法使用。 (1)被測(cè)試樣的表面應(yīng)平整光潔,不得有雜物、凹坑及明顯的加工痕跡。試樣應(yīng)穩(wěn)定地放在載物臺(tái)上。 (2)接通電源，顯微鏡后部光源燈亮。取物臺(tái)上的物鏡保護(hù)蓋，將試樣放在載物臺(tái)上。 (3)調(diào)整雙目鏡的寬度，使雙眼能看到同一視場(chǎng)。轉(zhuǎn)動(dòng)顯微鏡右側(cè)與載物臺(tái)相連的手柄，將試樣移動(dòng)到視場(chǎng)下，轉(zhuǎn)動(dòng)粗調(diào)旋鈕。 (4)轉(zhuǎn)動(dòng)顯微鏡底座右側(cè)的標(biāo)有LAMP的旋鈕，調(diào)整光源到適宜亮度。 (5)如要用不同放大倍數(shù)進(jìn)行觀察，可轉(zhuǎn)動(dòng)換鏡旋座到所需要的放大倍數(shù)。 (6)如要對(duì)試樣組織尺寸進(jìn)行測(cè)量，可通過左側(cè)目鏡的目鏡測(cè)微尺進(jìn)行長度測(cè)量。可通過旋轉(zhuǎn)目鏡調(diào)整測(cè)微尺方向，如果無法轉(zhuǎn)動(dòng)目鏡，可稍微拔出目鏡少許，再進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。 (7)如要對(duì)試樣組織拍照，可通過數(shù)字金相顯微鏡上與電腦相連的130萬象素的數(shù)字?jǐn)z像頭進(jìn)行拍攝取像。所使用的軟件為UPOV2.0圖像分析軟件。

取樣原則用金相顯微鏡對(duì)金屬的一小部分進(jìn)行金相研究

取樣原則 用金相顯微鏡對(duì)金屬的一小部分進(jìn)行金相研究，其成功與否，可以說首先取決所取試樣有無代表性。在一般情況下，研究金屬及合金顯微組織的金相試樣應(yīng)從材料或零件在使用中 的部位截取；或是偏析、夾雜等缺陷嚴(yán)重的部位截取。在分析失效原因時(shí)，則應(yīng)在 失效的地方與完整的部位分別截取試樣，以探究其失效的原因。對(duì)于生長較長裂紋的部件， 則應(yīng)在裂紋發(fā)源處、擴(kuò)展處、裂紋尾部分別取樣，以分析裂紋產(chǎn)生的原因。研究熱處理后的 零件時(shí)，因組織較均勻，可任選一斷面試樣。若研究氧化、脫碳、表面處理（如滲碳）的情況， 則應(yīng)在橫斷面上觀察。有些零部件的“重要部位”的選擇要通過對(duì)具體服役條件的分析才能 確定。