DB107S

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臺(tái)灣ASEMI品牌DB107S其電性參數(shù)為1A 1000V，ASEMI采用的是業(yè)界大芯片50MIL的芯片，比同行業(yè) DB107S的芯片大了足足8MIL。因?yàn)槠潴w積封裝稍微比較大，所以其散熱性能表現(xiàn)穩(wěn)定，應(yīng)用領(lǐng)域相對(duì)也更廣泛，比較常見(jiàn)的都應(yīng)用在LED燈、移動(dòng)電源，開(kāi)關(guān)電源，LED驅(qū)動(dòng)、電源設(shè)配器等產(chǎn)品上。

KBJ2510

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對(duì)于電磁爐的高要求標(biāo)準(zhǔn)，市面上普通的整流橋質(zhì)量稍微有一點(diǎn)點(diǎn)瑕疵就會(huì)影響到電磁爐的使用，所以要采用高質(zhì)量的KBJ2510，那什么樣的KBJ2510才能勝任呢？答案就是臺(tái)灣原裝ASEMI品牌的大芯片KBJ2510。

答案就是：ASEMI品牌的KBJ2510內(nèi)部核心采用的臺(tái)灣進(jìn)口GPP芯片，該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，大規(guī)格140MIL進(jìn)口芯片能夠保證KBJ2510的輸出電流和反向耐壓持續(xù)穩(wěn)定；保證KBJ2510在高強(qiáng)度、長(zhǎng)時(shí)間的工作環(huán)境中也能游刃有余。

KBL410

ASEMI整流橋KBL410為什么銷量能這么好呢？是什么原因能讓KBL410一直拿下銷售型號(hào)王的稱號(hào)呢？今天，ASEMI工程師來(lái)為大家講明其原因：

優(yōu)勢(shì)一：GPP大芯片

ASEMI整流橋均采用臺(tái)灣原裝進(jìn)口GPP大規(guī)格大芯片為基材，耐壓高，可抗高溫性能高于國(guó)內(nèi)普通GPP芯片。黑膠部分采用環(huán)氧塑脂材質(zhì)一次性澆鑄成型，其包封性和阻燃性能高于普通包封材料且色澤亮麗。橋堆本身框架是以純度高達(dá)99.99％的無(wú)氧銅為材料，具有高抗彎曲、抗彎曲和高導(dǎo)電性能，使用壽命遠(yuǎn)超國(guó)產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。

優(yōu)勢(shì)二：激光打標(biāo)

KBL410這款整流橋產(chǎn)品是采用了高純度無(wú)氧銅材料，導(dǎo)電性能更佳，引腳厚度升級(jí)，厚度1.31mm，可持續(xù)長(zhǎng)時(shí)間工作不發(fā)熱。產(chǎn)品表面采用激光打標(biāo)，不退色，解決油墨絲印易掉色問(wèn)題，激光打標(biāo)生產(chǎn)效率高，訂貨貨期短，解決油墨印字貨期長(zhǎng)、低效率問(wèn)題。