熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！銅棒分類：鋁青銅棒，錫青銅棒，硅青銅棒，鈹青銅板，黃銅板，白銅板，紫銅板，紅銅板，鎢銅板，無氧銅板，各材質(zhì)銅板。

銅鉬銅材料屬于金屬基平面層狀復合型電子封裝材料，這類電子封裝復合材料的結(jié)構(gòu)是層疊式，一般分為三層，中間層為低膨脹材料層，兩邊為高導電導熱的材料層，當然，也有兩層，或者四層復合層板。生產(chǎn)工藝一般采用軋制復合，電鍍復合，成形等方法加工制備的，這類材料在平面方向有很好的熱導率和較低的膨脹系數(shù)，并且基本上不存在致密問題，此外，這種材料加工成本比較低，例如可以成卷的連續(xù)軋制復合生產(chǎn)Cu/Invar/Cu復合板材，能夠大大降低生產(chǎn)成本，還可加工成70um箔材，可以廣泛的應用于PCB的芯層和引線框架材料。所以鋼材著色是一種工藝，是大量經(jīng)驗的堆積實踐得到的技術(shù)，我們需要不斷完善和發(fā)揚。

銅/鉬-銅/銅材料

銅/鉬-銅/銅也是三明治結(jié)構(gòu)，芯材為金屬Mo70Cu合金，雙面覆以純銅。其厚度比例1:4:1，具有高強度，高熱導率以及可沖制成型等特點。因此，它經(jīng)常應用射頻、微波和半導體大功率器件封裝中。

產(chǎn)品特色

☆比銅/鉬/銅材料有更高的熱導率

☆可沖制成零件，降低成本

☆界面結(jié)合牢固，可反復承受850℃高溫沖擊

☆可設計的熱膨脹系數(shù)，與半導體和陶瓷等材料相匹配

☆無磁性

鎢銅熱沉封裝微電子材料是一種鎢和銅的復合材料，它既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤其可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導熱導電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設計（用專業(yè)術(shù)語說，其性能是可剪裁的），因而給該材料的應用帶來了極大的方便。

銅鉬銅Cu/Mo/Cu（CMC）熱沉材料是類似三明治結(jié)構(gòu)的復合材料，它是由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬（Mo），它有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)，高導熱率及其高強度的特點。

鉬銅復合材料是一種鉬和銅的復合材料，其性能與鎢銅（WuCu）材質(zhì)相近。

鎢銅熱沉封裝微電子材料可以與如下材料形成良好的熱膨脹匹配：

(1) 陶瓷材料：Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等

(2) 半導體材料：Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等

(3) 金屬材料：可伐合金(4J29) 、42合金等