熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接劑，材料具有很高的導(dǎo)熱率，熱膨脹率與電子工業(yè)的陶瓷材料和半導(dǎo)體材料相匹配，通過Mo-Cu沖壓和大批量生產(chǎn)節(jié)約成本，機(jī)加工性能好。

銅鉬銅封裝材料，熱膨脹系數(shù)可調(diào)，熱導(dǎo)率高，耐高溫性能優(yōu)異，在電子封裝中得到了廣泛的運(yùn)用。熱沉，是指它的溫度不隨傳遞到它的熱能的大小變化，它可以是大氣、大地等物體。

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銅材有銅板，銅棒，銅管，銅帶，銅線，銅排，銅材料。

銅板銅板是一種高穩(wěn)定、低維護(hù)的屋面和幕墻材料，環(huán)保、使用安全、易于加工并極具抗腐蝕性。

鋁青銅，錫青銅，硅青銅，鈹青銅，紫銅，黃銅，白銅，鎢銅，紅銅，無氧銅。

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銅鉬銅

1、此材料是具有類似三明治結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，芯材為鉬，雙面覆以銅。其膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率具有可設(shè)計(jì)性，用于熱沉、引線框、多層印刷電路板（PCB）的低膨脹層和導(dǎo)熱通道。此材料可以沖壓加工

2、功率電子器件和電路在運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱。熱沉材料有助于消除芯片熱量，將其傳輸?shù)狡渌橘|(zhì)，維持芯片穩(wěn)定工作。

3、具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數(shù)及高的熱導(dǎo)率；優(yōu)良的高溫穩(wěn)定性及均一性；優(yōu)良的加工性能。

廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導(dǎo)體激光器、醫(yī)等行業(yè)。

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銅鉬銅cmc

采用充分的換向軋制，鉬銅的界面比較平直，產(chǎn)品橫向和縱向的性能基本一致；

采用優(yōu)化的退火工藝，內(nèi)應(yīng)力，使得產(chǎn)品在使用時(shí)不會(huì)產(chǎn)生因?yàn)閮?nèi)應(yīng)力未充分釋放而導(dǎo)致的變形。

對(duì)成品采用合適的機(jī)加工工藝，不會(huì)對(duì)產(chǎn)品后續(xù)的焊接、電鍍質(zhì)量造成影響。

可以針對(duì)不同的使用要求，設(shè)計(jì)比例的CMC來滿足客戶需求。