電鍍工業(yè)發(fā)展前景到底會如何

電鍍是制造業(yè)的基礎(chǔ)工藝。由于電化學(xué)加工所特有的技術(shù)經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢，不僅無法完全取代，而且在電子、鋼鐵等領(lǐng)域還不斷有新的突破。如芯片中的銅互聯(lián)、先進(jìn)封裝中的通孔電鍍;在鋼鐵行業(yè)中的鍍Sn、鍍Zn、鍍Cr;手機(jī)中天線電鍍、LED框架電鍍、鋁鎂輕合金的表面加工等。 電鍍技術(shù)的應(yīng)用熱點(diǎn)正在由機(jī)械、輕工等行業(yè)向電子、鋼鐵行業(yè)擴(kuò)展轉(zhuǎn)移;由單純防護(hù)性裝飾鍍層向功能性鍍層轉(zhuǎn)移;也正由相對分散向逐漸整合轉(zhuǎn)移，技術(shù)水平也正從粗放型向精密型發(fā)展。 可以毫不夸張地說，沒有電鍍就沒有特征尺寸90納米以下的集成電路及其3D封裝產(chǎn)業(yè);沒有電鍍就沒有全球年產(chǎn)600多億美元(中國占40%以上)的印制電路板產(chǎn)業(yè);也沒有豐富多彩的智能手機(jī)(一臺手機(jī)中有近百零件需要電鍍),更沒有形形式式價廉物美的日用品。

電鍍工業(yè)看來還有著廣闊的應(yīng)用前景，只是熱點(diǎn)的領(lǐng)域有所變化。企業(yè)數(shù)量可能會大幅減少，但產(chǎn)值、利潤不一定會下降。先進(jìn)制造業(yè)必然會推動先進(jìn)的電鍍業(yè)。這是由電鍍技術(shù)的特點(diǎn)所決定的，電鍍是制造業(yè)不可或缺的基礎(chǔ)工藝技術(shù)。

塑膠電鍍廠家的外觀質(zhì)量檢測方法

如何檢測塑膠電鍍的外觀質(zhì)量通常認(rèn)為，較好的外觀是亮中發(fā)“烏黑”，光亮度視覺感很“厚實”。這種宏觀感覺是由塑膠電鍍表面的微觀狀態(tài)所決定的，也就是說微觀表面必須非常平整。

鍍層不能有霧狀存在，極輕微的霧狀，在強(qiáng)光下或正視時是發(fā)現(xiàn)不了的，要在特定的角度和光線下才能發(fā)現(xiàn)，因此易被忽視。至于露塑、脫皮、毛刺、麻點(diǎn)和深鍍差等缺陷，在塑膠電鍍中是不允許存在的。要考核部位及反面等各部位都要有鍍層包覆，且色澤鮮亮，不能發(fā)黑、露塑及有夾具拉毛印。

一、鍍層厚度測試

可以針對涂層、鍍層的厚度進(jìn)行檢測，適合金屬和非金屬產(chǎn)品，即使在基材和鍍層的成分未知的情況下也可以準(zhǔn)確測試，測試厚度范圍從納米覆蓋到微米。

二、鍍層形貌觀察

可以觀察固體材料表面的微觀形貌，適合沒有磁性的固體樣品。

三、微區(qū)成分測試

電鍍廠家可以做微米級尺寸樣品的元素定性分析。與電鏡設(shè)備配合使用，可以分析特定微觀形貌的成分，適合于材質(zhì)確認(rèn)，異常分析，逆向解剖等用途。

線路板沉金和鍍金區(qū)別

線路板沉金和鍍金區(qū)別。PCB電路板打樣的過程中，沉金和鍍金被廣泛應(yīng)用于表面處理工藝中；它們之間根本的區(qū)別在于鍍金是硬金，沉金是軟金。

1、沉金與鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金的厚度比鍍金的厚度要厚得多；沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃。

2、沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良，下沉板的應(yīng)力易于控制。同時，由于沉金比鍍金柔軟，所以鍍金的金手指比較難磨損。

3、沉沒板的焊盤上僅有鎳金，信號的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸，不會對信號產(chǎn)生影響。

4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。

5、鍍金容易使金線短路；沉金的焊盤上只有鎳金，因此不容易產(chǎn)成金絲短路。

6、沉金板導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。

電鍍凹坑

這個缺陷引起的工序也較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移，到電鍍前處理，鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長期清洗不良，在微蝕時含有鈀銅的污染液會從掛籃上滴在板面上，形成污染，在沉銅板電后造成點(diǎn)狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉(zhuǎn)移工序主要是設(shè)備維護(hù)和顯影清洗不良造成，原因頗多：刷板機(jī)刷輥吸水棍污染膠漬，吹干烘干段風(fēng)刀風(fēng)機(jī)內(nèi)臟，有油污粉塵等，板面貼膜或印刷前除塵不當(dāng)，顯影機(jī)顯影不凈，顯影后水洗不良，含硅的消泡劑污染板面等。

電鍍前處理，因為無論是酸性除油劑，微蝕，預(yù)浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水質(zhì)硬度較高時，會出現(xiàn)混濁，污染板面;另外部分公司掛具包膠不良，時間長會發(fā)現(xiàn)包膠在槽夜里溶解擴(kuò)散，污染槽液;這些非導(dǎo)電性的微粒吸附在板件表面，對后續(xù)電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。