Parylene氣相沉積涂敷工藝

　 在微電子領(lǐng)域，近些年P(guān)arylene應(yīng)用發(fā)展較快，真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制精細(xì)尺寸的涂層，而且該涂層可用微電子的加工工藝進(jìn)行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線加固封裝材料外，在微米以下超大規(guī)模集成電路制作中,還作為一種低介電常數(shù)材料用作集成電路的介電材料,特別是氟代Parylene，更被國(guó)外集成電路研究者所青睞，用作多層集成超大規(guī)模集成電路的層間絕緣介質(zhì)。 　　 　　Parylene氣相沉積涂敷工藝涂敷時(shí)，在工作上有很強(qiáng)的滲透性，能滲透到SMT貼片工件的底部和工作表面疏松的毛細(xì)孔中，真正形成完全敷形，均勻一致的防護(hù)涂層。Parylene氣相沉積涂敷工藝沒(méi)有溶劑、助劑，即使在0.1微米厚也沒(méi)有，氣態(tài)小分子在工作表面直接聚合成固態(tài)的涂層薄膜，沒(méi)有通常涂層的固化過(guò)程和固化引起的收縮應(yīng)力，對(duì)工件能進(jìn)行表面加固，但不會(huì)引起傷害，也沒(méi)有因表面張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。

        Parylene涂層具有介電性能、低的介質(zhì)損耗和高的介電強(qiáng)度，同時(shí)具有良好的機(jī)械性能和耐輻射性能。Parylene的介電強(qiáng)度主要是因?yàn)镻arylene能形成無(wú)缺陷和無(wú)其它填充物的薄膜。Parylene具有尺寸穩(wěn)定性和低溫性能，在不改變器件尺寸的情況下提供1.5KV,2.0KV 或者較高的耐電壓擊穿性能。因此，Parylene可用作微電子，微馬達(dá)的表面處理和絕緣體。使用較純度的Parylene作鈍化層和介質(zhì)層，能提供安全、穩(wěn)定的防護(hù)。

       微電子、半導(dǎo)體：使用較純的Parylene作鈍化層和介質(zhì)層，能提供安全、穩(wěn)定的防護(hù)。

       傳感器和換能器：自動(dòng)化控制和惡劣環(huán)境下使用的傳感器、換能器， Parylene涂層防護(hù)可以提高環(huán)境適應(yīng)性和可靠性，涂層無(wú)，且具有防潮功能。各種傳感器傳感部件及彎曲管。適用于各種惡劣環(huán)境。

派瑞林薄膜制備過(guò)程為環(huán)狀二聚體在高溫下兩個(gè)相連碳鍵斷裂

常用制備派瑞林的方法是化學(xué)氣相沉積法(CVD)，反應(yīng)物質(zhì)在氣態(tài)條件下發(fā)生空間氣相化學(xué)反應(yīng)，在固態(tài)基體表面直接生成固態(tài)物質(zhì)，進(jìn)而在基材表面形成涂層的一種工藝技術(shù)。派瑞林薄膜制備過(guò)程為環(huán)狀二聚體在高溫下兩個(gè)相連碳碳鍵斷裂，生成具有活性的對(duì)二亞苯單體，當(dāng)其從高溫環(huán)境進(jìn)入室溫環(huán)境的沉積室時(shí)，不穩(wěn)定的單體就會(huì)聚合成膜。整個(gè)制備工藝過(guò)程分為三步：?jiǎn)误w的汽化、裂解、在基材表面進(jìn)行附著沉積。