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一種將材料使用化學反應或物理撞擊作bai用而移除的技術。通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻,指通過曝光制版、顯影后,將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除,在蝕刻時接觸化學溶液,達到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。
顯影時,通過感光鼓和顯影輥之間的電場作用,碳粉被吸到感光鼓曝光區(qū)域。其中曝光部位電位低于顯影輥表面電位低于感光鼓未曝光部位電位。多用在數(shù)碼復合機與激光打印機中。
蝕刻:蝕刻是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。蝕刻利用蝕刻液與銅層反應,蝕去線路板上不需要的銅,得到所要求的線路。蝕刻技術可以分為濕蝕刻和干蝕刻兩類。
曝光:經光源作用將原始底片上的圖像轉移到感光底板上。
蝕刻曝光就是通過曝光制版、顯影后,將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除,在蝕刻時接觸化學溶液,達到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。