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蝕刻:蝕刻(etching)是將材料使用bai化學(xué)反應(yīng)或物理du撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻的原理zhi是氧化還原反應(yīng)中的置換dao反應(yīng):2AgNo3 Cu=Cu(No3)*2 2Ag。利用蝕刻液與銅層反應(yīng),蝕去線路板上不需要的銅,得到所要求的線路。蝕刻技術(shù)可以分為濕蝕刻(wet etching)和干蝕刻(dry etching)兩類。
顯影:顯影是在印刷、影印、復(fù)印、曬圖等行業(yè)中,讓影像顯現(xiàn)的一個過程。通過堿液作用,將未發(fā)生光聚合反應(yīng)之感光材料部分沖掉。顯影包括正顯影和反轉(zhuǎn)顯影。
顯影質(zhì)量的因素有顯影液濃度、顯影溫度、顯影時間等。在其他條件不變zhi的前提下,顯影液濃度越大,顯影速度越快。但如果顯影液濃度過大,對圖文基礎(chǔ)的腐蝕性過強,容易造成網(wǎng)點縮小、殘損、亮調(diào)小網(wǎng)點丟失以及使感光膠層減薄、強度下降,導(dǎo)致印刷著墨性能降低、耐印力下降。同時會腐蝕和破壞空白部位的氧化膜和封孔層,導(dǎo)致版面出現(xiàn)發(fā)白現(xiàn)象,使印版的親水性和耐磨性變差。
在印刷、影印、復(fù)印、曬圖等行業(yè)中,讓影像顯現(xiàn)的一個過程。通常指在復(fù)印機、打印機中顯影就是用帶電的色粉使感光鼓上的靜電潛像轉(zhuǎn)變成可見的色粉圖像的過程。
1、蝕刻:利用蝕刻液與銅層反應(yīng),蝕去線路板上不需要的銅,得到所要求的線路。
2、曝光:經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板(即PCB)上。
3、顯影:通過堿液作用,將未發(fā)生光聚合反應(yīng)之感光材料部分沖掉。