這種觀點(diǎn)認(rèn)為:被研磨表面出現(xiàn)了化學(xué)變化過程。工件表面活性物質(zhì)在化學(xué)作用下，很快就形成了一層化合物薄膜;這層薄膜具有化學(xué)保護(hù)作用，但能被軟質(zhì)磨料除掉。研磨過程就是工件表面高凸部位形成的化合物薄膜不斷被除掉又很快形成的過程,后獲得較低的表面粗糙度。然而，顯微分析表明，經(jīng)研磨的表層約有微米程度的破壞層。這說明研磨不僅是磨料去除化合物薄膜的不斷形成過程，并且對(duì)表面層有切削作用，而化學(xué)作用則加速了研磨過程。顯然化學(xué)作用說也不。

平面研磨過程

裝有擊釘端面的夾具與研磨盤表面很好的貼合在一起，夾具沿貼合表面研磨盤作自轉(zhuǎn)的研磨運(yùn)動(dòng)。裝有擊釘端面的夾具和研磨盤表面間放有研磨液，當(dāng)夾具與研磨盤表面作相對(duì)公轉(zhuǎn)自轉(zhuǎn)的運(yùn)動(dòng)時(shí)，研磨液中的部分磨粒在夾具和研磨盤表面間滑動(dòng)或者滾動(dòng)，切去密封圈表面上很薄的一層金屬。密封圈表面上表面上凸峰部分首先被磨去，然后漸漸的達(dá)到要求的幾何形狀。

平面研磨運(yùn)動(dòng)

擊釘端面的夾具與研磨盤相對(duì)運(yùn)動(dòng)時(shí)，擊釘端面表面上每一點(diǎn)對(duì)研磨盤的相對(duì)滑動(dòng)路程都應(yīng)該相同。并且，相對(duì)運(yùn)動(dòng)的方向應(yīng)不斷變更。運(yùn)動(dòng)方向的不斷變化使每一磨粒不會(huì)在密封圈表面上重復(fù)自己運(yùn)動(dòng)的軌跡，以免造成明顯的劃痕而增擊釘端面表面的粗糙度。此外，運(yùn)動(dòng)方向的不斷變化還能使研磨液分布得比較均勻，從而較均勻的切去擊釘端面表面的不平整表皮。

研磨運(yùn)動(dòng)盡管復(fù)雜，運(yùn)動(dòng)方向盡管在變化，但研磨運(yùn)動(dòng)始終是沿著擊釘端面的夾具與研磨盤表面的貼合表面進(jìn)行的。無論是手工研磨還是機(jī)械研磨，密封圈表面的幾何形狀精度則主要受研具的幾何形狀精度及研磨運(yùn)動(dòng)的影響。

平面研磨速度

平面研磨運(yùn)動(dòng)速度越快，平面研磨的效率也越高。平面研磨速度快，在單位時(shí)間內(nèi)工件表面上通過的磨粒比較多，切去的表面厚度余量也多。