線路板板面起泡其實(shí)是板面結(jié)合力不良的問題，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問題，這包含兩方面的內(nèi)容：

1.板面清潔度的問題；

2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。

所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。

鍍層之間的結(jié)合力不良或過低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。

其實(shí)PCB線路板廠家在阻焊前期的步驟要做到把電路板表面遺留的污漬和灰塵這些東西給清理干凈才行，不然線路板很容易出現(xiàn)油墨起泡和部分區(qū)域氧化的不良情況。而防焊時(shí)出現(xiàn)油墨脫落則是阻焊在做好時(shí)需要經(jīng)過一個(gè)后烤的工序，這個(gè)工序就是要對(duì)PCB板進(jìn)行高溫的烘烤，如過烘烤的時(shí)間或者溫度不夠的話則會(huì)出現(xiàn)此類不良問題，所以要避免這個(gè)問題就需要把烘烤的時(shí)間和溫度調(diào)準(zhǔn)確。

再是從選材上來檢查，電路板的導(dǎo)線因?yàn)橥ㄟ^電流會(huì)引發(fā)溫度上升，而且加上常規(guī)的板材選用都是有規(guī)定的環(huán)境溫度要求的，一般不會(huì)超過125℃。所以在設(shè)計(jì)上要考慮上元件按照使用時(shí)所散發(fā)的熱度點(diǎn)，然后盡可能的選擇覆銅箔厚點(diǎn)的或者可以選擇耐高溫的板材來制作，只是成本問題要略高一點(diǎn)。當(dāng)然也可以在產(chǎn)品需求允許的情況下選擇鋁基，陶瓷基等熱阻小的板材。

另一方面飛針測(cè)試也有部分缺點(diǎn)，測(cè)試探針與通路孔和測(cè)試焊盤上的焊錫發(fā)生物理接觸，可能會(huì)在焊錫上留下小凹坑。而對(duì)于某些OEM客戶來說，這些小凹坑可能被認(rèn)為是外觀缺陷，造成拒絕接收。不過目前已經(jīng)有些較好飛針測(cè)試設(shè)備廠商已經(jīng)研發(fā)出新技術(shù)，采用“軟著陸”即可避免在焊錫上留下明顯凹坑，甚至可以在陶瓷片上進(jìn)行測(cè)試。此外，因?yàn)橛袝r(shí)在沒有測(cè)試焊盤的地方探針會(huì)接觸到元件引腳，所以可能會(huì)錯(cuò)過松脫或焊接不良的元件引腳。