NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區(qū)別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時應根據(jù)電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。

NPO電容器：NPO是一種常用的具有溫度補償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。

SMT貼片電子加工功能組件法。這是兼顧功能法和組件法的特點，制造出既保證功能完整性又有規(guī)范化的結構尺寸的組件。微型電路的發(fā)展導致組裝密度進一步增大，并可能有更大的結構余量和功能余量。因此，對微型電路進行結構設計時，要同時遵從功能原理和組件原理的原則。所以在使用電容器時應根據(jù)電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。

SMT貼片加工時要有措施:

企業(yè)內部建立質量(TQC)機構網(wǎng)絡，作到質量反饋及時、準確挑選人員素質好的作為生產線的質檢員，而行政上仍屬質量部管理，從而避免其他因素對質量判定工作的干擾。

加工工藝分為兩種：有鉛SMT貼片、無鉛SMT貼片，可加工的元件規(guī)格封裝為：BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOP，TSSOP，SOIC，1812、1206，0805，0603，0402等。

可代鋼網(wǎng)：激光鋼網(wǎng)/電拋光蝕刻鋼網(wǎng)。插件后焊加工、測試、組裝：  

加工模式分兩種：小批量插件后焊加工生產，看數(shù)量而定；一般情況3-5個工作日內交貨（如有SMT貼片一起另計）

大量插件后焊批量生產，一般情況5-7個工作日內交貨；分為兩種：有鉛插件后焊加工和、無鉛插件后焊加工。

波峰焊：將熔化的焊料經專業(yè)設備噴流而成設計需要的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的pcb通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件與pcb焊盤之間的連接。

smt表面組裝技術是一組技術密集、知識密集的技術群，涉及元器件的封裝、電路基板技術、印刷技術、自動控制技術、軟釬焊技術、物理、化工、新塑料材料等多種專業(yè)和學科。

表面貼裝技術的關鍵取決于所擁有的設備，也就是smt的硬件設施；二者是裝聯(lián)工藝，smt的軟件技術；三是電子元器件，它既是smt的基礎，更是smt行業(yè)發(fā)展的動力所在。