?FPC排線上的電磁屏蔽膜

FPC排線上的電磁屏蔽膜

隨著電子器件朝著小型化、便攜化方向發(fā)展，電子器件的組裝也越來(lái)越集約化。撓性線路板，由于其具有體積小、重量輕、線路密度高等優(yōu)點(diǎn)，逐漸地取代了傳統(tǒng)導(dǎo)線在電子器件組裝的作用。從近幾年來(lái)，撓性線路板（FPC排線）占印制線路板（PCB）市場(chǎng)份額從不足10 %提高至20 %以上，也證明了FPC市場(chǎng)需求的發(fā)展。

FPC排線作為電子器件中的連接線，主要是起到導(dǎo)通電流和傳輸信號(hào)的作用。當(dāng)信號(hào)傳輸線分布在FPC排線外層時(shí)，為了避免信號(hào)傳輸過(guò)程受到電磁干擾而引起信號(hào)失真，F(xiàn)PC排線在壓合覆蓋膜后會(huì)再壓合一層導(dǎo)電層（電磁屏蔽膜），起到屏蔽外面電磁干擾的作用。其中常見(jiàn)的是數(shù)碼相機(jī)中作為圖像信號(hào)傳輸?shù)腇PC排線。作為傳輸線的FPC排線通常有著特殊的阻抗要求，但壓合電磁屏蔽膜后的FPC排線結(jié)構(gòu)出現(xiàn)變化，其阻抗計(jì)算方式也需要進(jìn)行修正。因此，本文通過(guò)FPC排線壓合電磁屏蔽膜后的阻抗變化研究，修正其阻抗計(jì)算方式，為FPC排線壓合電磁屏蔽工程設(shè)計(jì)時(shí)提供參考。

二、試驗(yàn)設(shè)計(jì)

1.試驗(yàn)材料

PI基無(wú)膠板材：PI厚 2 mil，銅厚0.5/0.5 OZ；

覆蓋膜：PI厚 0.5~2 mil，膠厚25~35 μm；

電磁屏蔽膜：導(dǎo)電膠厚 10 um，PI厚 6-10 μm。

試驗(yàn)、測(cè)試設(shè)備及條件

快壓機(jī)、網(wǎng)絡(luò)分析儀。

手機(jī)創(chuàng)新不斷，F(xiàn)PC價(jià)值及需求量趨勢(shì)！

例如屏下指紋模組所使用的軟硬結(jié)合板、折疊屏所用的更大面積的LMC 用 FPC、以及此次新誕生虛擬側(cè)鍵，其 FPC 的價(jià)值量均要高于普通手機(jī)內(nèi)用的 FPC。

而對(duì)于模組所使用 FPC 來(lái)看，目前中小尺寸 LCM（LCD 顯示模組）用 FPC 的價(jià)格約在1800-2000 元（弘信電子 FPC 價(jià)格），而隨著 OLED 的滲透率逐步提高，LCD用的 FPC 將不能適用于 OLED，對(duì)應(yīng)的技術(shù)難度或?qū)膯坞p面 FPC 提高至多層 FPC，以及價(jià)值量也將同向增長(zhǎng)。

FPC排線表面電鍍的技術(shù)介紹！

FPC排線電鍍的前處理

柔性印制板FPC排線經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。

但這些污染有的和銅導(dǎo)體結(jié)合十分牢固，用弱的清洗劑并不能完全去除，因此大多往往采用有一定強(qiáng)度的堿性研磨劑和拋刷并用進(jìn)行處理，覆蓋層膠黏劑大多都是環(huán)氧樹(shù)脂類而耐堿性能差，這樣就會(huì)導(dǎo)致粘接強(qiáng)度下降，雖然不會(huì)明顯可見(jiàn)，但在FPC排線電鍍工序，鍍液就有可能會(huì)從覆蓋層的邊緣滲入，嚴(yán)重時(shí)會(huì)使覆蓋層剝離。

FPC排線電鍍的厚度

電鍍時(shí)，電鍍金屬的沉積速度與電場(chǎng)強(qiáng)度有直接關(guān)系，電場(chǎng)強(qiáng)度又隨線路圖形的形狀、電極的位置關(guān)系而變化，一般導(dǎo)線的線寬越細(xì)，端子部位的端子越尖，與電極的距離越近電場(chǎng)強(qiáng)度就越大，該部位的鍍層就越厚。

在與柔性印制板有關(guān)的用途中，在同一線路內(nèi)許多導(dǎo)線寬度差別極大的情況存在這就更容易產(chǎn)生鍍層厚度不均勻，為了預(yù)防這種情況的發(fā)生，可以在線路周圍附設(shè)分流陰極圖形，吸收分布在電鍍圖形上不均勻的電流，保證所有部位上的鍍層厚薄均勻。因此必須在電極的結(jié)構(gòu)上下功夫。

FPC排線電鍍的污跡、污垢

剛剛電鍍好的鍍層狀態(tài)，特別是外觀并沒(méi)有什么問(wèn)題，但不久之后有的表面出現(xiàn)污跡、污垢、變色等現(xiàn)象，特別是出廠檢驗(yàn)時(shí)并未發(fā)現(xiàn)有什么異樣，但待用戶進(jìn)行接收檢查時(shí)，發(fā)現(xiàn)有外觀問(wèn)題。

這是由于漂流不充分，鍍層表面上有殘留的鍍液，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間慢慢地進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)而引起的。特別是柔性印制板，由于柔軟而不十分平整，其凹處易有各種溶液積存，而后會(huì)在該部位發(fā)生反應(yīng)而變色，為了防止這種情況的發(fā)生不僅要進(jìn)行充分漂流，而且還要進(jìn)行充分干燥處理。可以通過(guò)高溫的熱老化試驗(yàn)確認(rèn)是否漂流充分。

FPC柔性線路板該怎樣選用保護(hù)膜？【智天諾FPC】為您解析

FPC柔性線路板在生產(chǎn)過(guò)程中很容易出被電流現(xiàn)擊穿現(xiàn)象。目前解決這一問(wèn)題主要依靠市面上防靜電臺(tái)墊，而該產(chǎn)品靠靜電劑內(nèi)添并遷移到臺(tái)墊表面，然后吸收空氣水分子形成導(dǎo)電通路，從而對(duì)FPC柔性線路板有防靜電效果，同時(shí)該產(chǎn)品易受空氣、濕度等環(huán)境因素影響，靜電排放效果差。

尤其在北方氣候干燥地區(qū)，表面電阻值升高，隨著時(shí)間推移，防靜電指標(biāo)衰減越來(lái)越快，造成靜電排放不穩(wěn)定，這樣容易擊穿FPC柔性線路板上線路芯片，造成設(shè)備運(yùn)行損壞。同時(shí)，該產(chǎn)品又不能隨同F(xiàn)PC板搬運(yùn)，不能起到隨時(shí)防護(hù)作用。

現(xiàn)在FPC柔性線路板正處于規(guī)模小但迅猛發(fā)展之中。聚合物厚膜法是一種效率較高、成本較低的生產(chǎn)工藝。該工藝在廉價(jià)的柔性基材上，選擇性地網(wǎng)印導(dǎo)電聚合物油墨。其代表性的柔性基材為PET。

聚合物厚膜法導(dǎo)體包括絲印金屬填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清潔，使用無(wú)鉛的SMT膠黏劑，不必蝕刻。因其使用加成工藝且基材成本低，聚合物厚膜法電路是銅聚酰啞胺薄膜電路價(jià)格的1/10；是剛性電路板價(jià)格的1/2～1/3。

聚合物厚膜法尤其適用于設(shè)備的控制面板。在移動(dòng)電話和其他的便攜產(chǎn)品上，聚合物厚膜法適合將印制電路主板上的元件、開(kāi)關(guān)和照明器件轉(zhuǎn)變成聚合物厚膜法電路。既節(jié)省成本，又減少能源消耗。

防靜電PET保護(hù)膜應(yīng)用在“柔性線路板”上市場(chǎng)前景十分廣闊，性能：透明防靜電PET保護(hù)膜比較柔軟，與FPC板硬度差不多，并且透明到可以觀察到FPC表面工藝要求，而且又不與外界空氣接觸，當(dāng)然也不會(huì)產(chǎn)生靜電及粉塵。

由于防靜電保護(hù)膜兩邊都有防靜電涂層，因此在與FPC板分離時(shí)又不會(huì)產(chǎn)生靜電，當(dāng)然也不會(huì)擊穿FPC柔性線路板上線路的芯片。這既解決了FPC板運(yùn)輸途中靜電產(chǎn)生，同時(shí)又能進(jìn)行粘合并且透明又不受空氣、濕度等環(huán)境因素的影響。