顯微鏡是很多行業(yè)中對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和性能檢測(cè)的一個(gè)重要儀器，它廣泛的應(yīng)用于各個(gè)的科學(xué)研究，教學(xué)實(shí)踐，生產(chǎn)質(zhì)量檢測(cè)等領(lǐng)域。一般的顯微測(cè)試是基于人工調(diào)節(jié)顯微鏡的對(duì)焦系統(tǒng)，反復(fù)的手工操作，直到調(diào)到被測(cè)對(duì)象的正焦位置，這樣一個(gè)過(guò)程花費(fèi)時(shí)間較長(zhǎng)，效率低，并且，人員必須在顯微鏡旁邊，不能遠(yuǎn)程調(diào)結(jié)。隨著人們對(duì)顯微鏡的自動(dòng)化、智能化要求的提高，自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)的顯得越來(lái)越重要了。尤其是有些場(chǎng)和需要人員離開。這就需要一種能夠遠(yuǎn)程快速調(diào)焦的顯微鏡，有的產(chǎn)品用電動(dòng)Z軸調(diào)焦，電動(dòng)Z軸的缺點(diǎn)是成本高安裝復(fù)雜，速度慢。不能達(dá)到毫秒級(jí)的調(diào)焦，也不能實(shí)現(xiàn)復(fù)眼的效果，（即多焦點(diǎn)）。

超聲波顯微鏡在失效分析中的應(yīng)用

   晶圓面處分層缺陷 錫球、晶圓、或填膠中的開裂晶圓的傾斜各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…等）。超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢(shì)非破壞性、無(wú)損檢測(cè)材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu) 可分層掃描、多層掃描 實(shí)施、直觀的圖像及分析 缺陷的測(cè)量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計(jì) 可顯示材料內(nèi)部的三維圖像 對(duì)人體是沒(méi)有傷害的 可檢測(cè)各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）      

EMMI (Emission Microscopy)是用來(lái)做故障點(diǎn)定位、尋找亮點(diǎn)、熱點(diǎn)(Hot Spot)的工具。其具備高靈敏度的制冷式電荷(光)耦合組件(C-CCD)偵測(cè)器，可偵測(cè)組件中電子－電洞再結(jié)合時(shí)所發(fā)射出來(lái)的光子，其光波長(zhǎng)在 350 nm ~ 1100 nm，此范圍相當(dāng)于可見(jiàn)光和紅外光區(qū)。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。

半導(dǎo)體常用失效分析檢測(cè)儀器;

顯微鏡分析OM無(wú)損檢測(cè)

金相顯微鏡OM：可用來(lái)進(jìn)行器件外觀及失效部位的表面形狀，尺寸，結(jié)構(gòu)，缺陷等觀察。金相顯微鏡系統(tǒng)是將傳統(tǒng)的光學(xué)顯微鏡與計(jì)算機(jī)（數(shù)碼相機(jī)）通過(guò)光電轉(zhuǎn)換有機(jī)的結(jié)合在一起，不僅可以在目鏡上作顯微觀察，還能在計(jì)算機(jī)（數(shù)碼相機(jī)）顯示屏幕上觀察實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)圖像，電腦型金相顯微鏡并能將所需要的圖片進(jìn)行編輯、保存和打印。金相顯微鏡可供研究單位、冶金、機(jī)械制造工廠以及高等工業(yè)院校進(jìn)行金屬學(xué)與熱處理、金屬物理學(xué)、煉鋼與鑄造過(guò)程等金相試驗(yàn)研究之用，實(shí)現(xiàn)樣品外觀、形貌檢測(cè)  、制備樣片的金相顯微分析和各種缺陷的查找等功能。