高速點(diǎn)膠機(jī)利用無(wú)接觸式點(diǎn)膠技術(shù)，對(duì)流體進(jìn)行精準(zhǔn)控制，高速且準(zhǔn)確地噴射于預(yù)先設(shè)定好的位置，但是國(guó)內(nèi)高速點(diǎn)膠機(jī)除少數(shù)廠家普遍存在著精度不高、打膠不夠穩(wěn)定或系統(tǒng)偶爾卡頓等問(wèn)題，因此國(guó)內(nèi)很多廠商有志于開(kāi)發(fā)高速點(diǎn)膠機(jī)，但往往花費(fèi)大量的時(shí)間與精力，卻達(dá)不到合格的速度與精度的設(shè)備，更達(dá)不到國(guó)外大廠的水平。今天我們就來(lái)了解一下高速點(diǎn)膠機(jī)常見(jiàn)的問(wèn)題以及解決方法。

涂覆點(diǎn)膠機(jī)涂膠時(shí)要注意什么

在涂覆過(guò)程中，如果希望獲得較厚的涂層，可通過(guò)涂?jī)蓪虞^薄的涂層來(lái)獲得，且要求必須在第—層完全晾干后才允許涂上第二層。在往PCB上涂涂料時(shí)，一般連接器、軟件插座、開(kāi)關(guān)、散熱器、散熱區(qū)域、插板區(qū)域等是不允許有涂覆材料的，建議使用可撕性阻焊膠遮蓋。所有涂覆機(jī)作業(yè)應(yīng)不低于16℃及相對(duì)濕度高于75％的條件下進(jìn)行，PCB作為復(fù)合材料，吸潮；如不去潮，共性覆膜不能充分起保護(hù)作用，在涂裝前，須先將欲涂物件表面的灰塵,水份（潮氣）和油污除凈，如有水份，需要在烘箱中自然冷卻后才能取出來(lái)涂覆。

噴射分配器在底部填充過(guò)程中的優(yōu)勢(shì)

底部填充工藝是在倒裝芯片的邊緣涂上環(huán)氧樹脂膠。通過(guò)“毛細(xì)作用”，將膠水吸到組件的另一側(cè)以完成底部填充過(guò)程，然后在加熱條件下將膠水固化。

在底部填充過(guò)程中分配的準(zhǔn)確性非常重要。尤其是在組裝好RF屏蔽罩之后，需要通過(guò)上表面分配它。這對(duì)分配器非?？量獭Ｒ话銈鹘y(tǒng)的點(diǎn)膠機(jī)不能滿足要求。如果使用噴射點(diǎn)膠機(jī)，則可以輕松滿足要求。如果針頭沒(méi)有縮回，則膠水將無(wú)法切割，膠水量也可以得到控制。

精密分配器在分配時(shí)需要根據(jù)膠水選擇不同的針頭。如果需要使用pp針，速溶膠是錐形針。防紫外線膠水：使用白色活塞和傾斜的針頭，您還可以定制防紫外線針頭。光固化膠：使用黑色不透明針。精密點(diǎn)膠機(jī)選針?lè)椒?。?dāng)點(diǎn)膠量較小時(shí)，選擇小針，壓力較小。在短時(shí)間內(nèi)需要大量時(shí)間時(shí)，可以選擇大針，壓力高。如果長(zhǎng)時(shí)間需要高濃度膠水，可以選擇對(duì)角針，壓力高。點(diǎn)膠時(shí)，需要設(shè)置膠水時(shí)間和膠水粘度，選擇小針頭，并根據(jù)需要設(shè)置時(shí)間。