1、設(shè)備使用中如果發(fā)生非正常報警或異常聲響，首先暫停所有操作，通知技術(shù)人員到現(xiàn)場解決，嚴(yán)禁私自采取措施，破毀事故現(xiàn)場。

2、嚴(yán)禁設(shè)備運(yùn)行過程中拆裝供料器，容易撞毀激光鏡頭；

3、維護(hù)或清潔設(shè)備內(nèi)部時，嚴(yán)禁利用氣的槍吹元件濺到精密部位，容易卡壞機(jī)器。

4、拆裝供料器時嚴(yán)禁使用蠻力野蠻操作，貼裝頭位于供料器的上方時，嚴(yán)禁拆卸供料器。

5、軌道寬度調(diào)整時貼片機(jī)軌道比基板應(yīng)寬約1mm，過窄容易卡板，過寬容易掉板。

在貼裝過程中，相當(dāng)容易和多出現(xiàn)的錯誤和故障就是貼錯元器件和貼裝位置不正。因此制定以下措施預(yù)防。

1、供料器編程后，必須有專人檢查核對供料器架各編號位置上的.元件值與編程表中相對應(yīng)的供料器號的元器件值是否一致。如果不一致，必須糾正。

2、對于帶狀供料器，貼裝完每一盤料再上料時，必須有專人檢查核對新上的料盤值是否正確。

3、貼片編程后，必須編輯一次，核對每個貼裝步驟的元件號、貼裝頭旋轉(zhuǎn)角度以及貼裝位置是否正確。

4、每批產(chǎn)品貼裝完塊PCB后，必須有專人檢驗。發(fā)現(xiàn)問題應(yīng)及時通過修改程序等方法糾正。

5、貼裝過程中，經(jīng)常檢查貼裝位置正不正;丟失元件多不多等情況。發(fā)現(xiàn)問題及時查找原因，并予以排除。

6、設(shè)置焊前檢測工位，(人工或AOI)

從根本上說,貼片機(jī)的運(yùn)動系統(tǒng)X導(dǎo)軌、y導(dǎo)軌、z移動及z軸旋轉(zhuǎn)均有各自的重復(fù)精度,它們與貼裝精度一起綜合的結(jié)果,決定貼裝的精度,并終影響后工序焊接的工藝質(zhì)量,因此在IPC-9S50標(biāo)準(zhǔn)中以各種因素的綜合作為評價貼片機(jī)精度的標(biāo)準(zhǔn)。目前在貼片機(jī)中可提供高達(dá)微米級(0.001Ⅲn)的重復(fù)定位精度。貼裝的重復(fù)精度也可用貼裝實際地點與目標(biāo)地點的分散程度來理解精度與重復(fù)精度的關(guān)系。③入口傳感器感感應(yīng)到基板后，傳送帶開始轉(zhuǎn)動，將基板傳至作業(yè)位置，開始貼裝元件。