下游發(fā)展趨勢

光刻膠的質(zhì)量和性能是影響集成電路性能、成品率及可靠性的關(guān)鍵因素。光刻工藝的成本約為整個(gè)芯片制造工藝的35%，并且耗費(fèi)時(shí)間約占整個(gè)芯片工藝的40%到50%。光刻膠材料約占IC制造材料總成本的4%，市場巨大。因此光刻膠是半導(dǎo)體集成電路制造的核心材料。2016年全球半導(dǎo)體用光刻膠及配套材料市場分別達(dá)到14.5億美元和19.1億美元，分別較2015年同比增長9.0%和8.0%。預(yù)計(jì)2017和2018年全球半導(dǎo)體用光刻膠市場將分別達(dá)到15.3億美元和15.7億美元。而在一些半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)時(shí)，考慮到器件性能要求，需要對特定區(qū)域進(jìn)行離子注入，使其滿足各種器件不同功能的要求。隨著12寸先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)線的興建和多次曝光工藝的大量應(yīng)用，193nm及其它先進(jìn)光刻膠的需求量將快速增加

光刻工藝主要性一

光刻膠不僅具有純度要求高、工藝復(fù)雜等特征，還需要相應(yīng)光刻機(jī)與之配對調(diào)試。一般情況下，一個(gè)芯片在制造過程中需要進(jìn)行10~50道光刻過程，由于基板不同、分辨率要求不同、蝕刻方式不同等，不同的光刻過程對光刻膠的具體要求也不一樣，即使類似的光刻過程，不同的廠商也會(huì)有不同的要求。隨著光刻分辨力的提高，對準(zhǔn)精度要求也越來越高，例如針對45am線寬尺寸，對準(zhǔn)精度要求在5am左右。

針對不同應(yīng)用需求，光刻膠的品種非常多，這些差異主要通過調(diào)整光刻膠的配方來實(shí)現(xiàn)。因此，通過調(diào)整光刻膠的配方，滿足差異化的應(yīng)用需求，是光刻膠制造商核心的技術(shù)。

此外，由于光刻加工分辨率直接關(guān)系到芯片特征尺寸大小，而光刻膠的性能關(guān)系到光刻分辨率的大小。限制光刻分辨率的是光的干涉和衍射效應(yīng)。光刻分辨率與曝光波長、數(shù)值孔徑和工藝系數(shù)相關(guān)。

光刻膠編碼 HS編碼:	3707100001 [類注] | [章注] | [子目注釋]
中文描述:	不含銀的感光乳液劑 （CIQ碼：301:液體）
英文描述:	Non--0--silver light-sensitive emulsion agent
申報(bào)要素:	0.品牌類型；1.出口享惠情況；2.用途；3.包裝；4.成分；5.是否含銀；6.品牌；7.型號；8.是否有感光作用（以下要素僅上海海關(guān)要求）9.GTIN；10.CAS
申報(bào)要素舉例:	/ 1.感光劑；2.用途:感光材料，用于噴墨制版機(jī)；3.包裝:瓶裝；4.成分:重氮樹脂94%以上；5.無品牌；據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)，2015年，PCB光刻膠、LCD光刻膠和半導(dǎo)體光刻膠的國際市場增速均在5%左右。6.無型號
單位:	千克