KOAN 壓控振蕩器對(duì)晶體諧振器的要求

晶振的動(dòng)態(tài)電容與頻率的牽引成正比，負(fù)載電容大小及其變化大小與頻率牽引成反比，選用基頻并增大動(dòng)態(tài)電容可加大牽引，但諧振器的動(dòng)態(tài)電感減小，Q值下降，頻率穩(wěn)定度必然下降。為保證振蕩器能順利起振，并具有較好的穩(wěn)定度，電感 L1 不能用得過(guò)大。

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KOAN 壓控晶振如何提高壓控靈敏度

Lq/C0 越小，或者 L1/C1 越大時(shí)靈敏度越高，但高 Q 值 Lq/C0 總是很大，因此，應(yīng)選擇合適的參數(shù)（增大晶片和電極尺寸靜態(tài)電容 C0 即增大）和選配一個(gè)恰當(dāng)?shù)臄U(kuò)展頻偏網(wǎng)絡(luò)。

期望大家在選購(gòu)壓控振蕩器時(shí)多一份細(xì)心，少一份浮躁，不要錯(cuò)過(guò)細(xì)節(jié)疑問(wèn)。想要了解更多壓控振蕩器的相關(guān)資訊，歡迎撥打圖片上的熱線電話！?。?span style="text-align:center;text-indent:2em;">

KOAN 壓控振蕩器的發(fā)展趨勢(shì)

A.小型化、薄片化和片式化：

B.高穩(wěn)定度；

C.低噪聲，高頻化；

D.低功能，快速啟動(dòng)，低電壓工作，低電平驅(qū)動(dòng)和低電流消耗已成為一個(gè)趨勢(shì)；

E.多功能 KOAN 可編程石英晶振得到了快速發(fā)展。

焊接不當(dāng)可能傷害 KOAN 貼片壓控振蕩器

SMD 壓控晶振趨于小型化，內(nèi)部有 IC，對(duì)溫度和靜電異常的敏感，要做好防靜電措施以防擊穿 IC。在焊接過(guò)程中一定到嚴(yán)格按照推薦的回流焊溫度曲線圖進(jìn)行操作。其中更需注意的是控制好溫度升降速度，溫度變化太快容易造成熱沖擊，對(duì)晶振造成不可恢復(fù)性的破壞。

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