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KOAN 晶體諧振器焊接注意事項(xiàng)
KOAN 晶體的安裝焊接環(huán)節(jié)需要引起格外的注意,如果操作不當(dāng),會對晶振造成損傷,嚴(yán)重時(shí)直接造成停振,更為麻煩的是造成軟傷害,晶振還能正常工作,然而隱患埋在其中,在以后的運(yùn)行時(shí),突然停振。焊接分為手工和機(jī)器焊接,手工焊接烙鐵頭溫度控制在 350℃/3s,或者 260℃/5s。
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KOAN 晶體之 AT 切溫度特性優(yōu)缺點(diǎn)需引起注意
優(yōu)點(diǎn):溫度曲線相對平滑,適合制造溫補(bǔ)晶振(TCXO);寬溫范圍頻率穩(wěn)定性相對較好。
缺點(diǎn):
具有較大的頻率熱過沖現(xiàn)象,原因:石英是一種各向異性晶體,它的各個(gè)方向熱導(dǎo)率也不一樣。
如何改善熱過沖現(xiàn)象?
避免升降溫過快,減少晶片尺寸,充氮?dú)鈨?yōu)于真空等措施;幅頻效應(yīng)較大,振幅過大時(shí),頻率會隨振幅的增大而劇增。
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KOAN 晶器 體諧振器 MHz 晶體系列編號封裝尺寸解讀
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? KX26:K-KOAN,X-諧振器(xtal),高頻圓柱 2.0*6.0
? KX70:K-KOAN,X-諧振器(xtal),SMD7.0*5.0
? KX50:K-KOAN,X-諧振器(xtal),SMD5.0*3.2(4p)
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? KX32:K-KOAN,X-諧振器(xtal),SMD3.2*2.5
? KX25:K-KOAN,X-諧振器(xtal),SMD2.5*2.0
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? KX16:K-KOAN,X-諧振器(xtal),SMD1.6*1.0
KOAN 晶體之 SC 切溫度特性優(yōu)點(diǎn)
優(yōu)點(diǎn):SC 切晶體具有應(yīng)力補(bǔ)償和熱瞬變補(bǔ)充兩個(gè)特點(diǎn),因此開機(jī)特性好,
適合快速加熱啟動,頻率過沖和幅頻效應(yīng)比 AT 切晶體小一個(gè)數(shù)量級;
老化變量小,短期穩(wěn)定性好,頻率溫度系數(shù)小,高穩(wěn)頻率特性好。
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