爐溫測(cè)試儀應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，各自的技術(shù)要求與細(xì)節(jié)差別巨大。這個(gè)特點(diǎn)決定了中國(guó)爐溫測(cè)試儀的i優(yōu)發(fā)展之路： 1，一個(gè)公司或團(tuán)隊(duì)只做一個(gè)行業(yè)，其在該行業(yè)之水開(kāi)達(dá)到行業(yè)第i一，其技術(shù)能力能滿足幾乎本行業(yè)所有用戶之需求。鋁合金車輪是“輕量化”、“高速化”、“現(xiàn)代化”的產(chǎn)物，鋁合金車輪更加美觀，而且還具有質(zhì)量輕、節(jié)能、散熱好、耐腐蝕等特點(diǎn)，車輪的發(fā)展方向?yàn)椋狠p量化、高平衡性和高強(qiáng)韌性等方面的研究。 2，一個(gè)公司或團(tuán)隊(duì)獲得與本行業(yè)無(wú)關(guān)的爐溫測(cè)試儀信息，全部提供給另外領(lǐng)域的專業(yè)公司或團(tuán)隊(duì)。

爐溫測(cè)試是確保工業(yè)制品質(zhì)量穩(wěn)定的必要技術(shù)環(huán)節(jié)。眾多工業(yè)品質(zhì)量的缺陷多少都與溫度影響相關(guān)。 中國(guó)爐溫測(cè)試儀行業(yè)應(yīng)該減少與避免內(nèi)耗，同心協(xié)力做好內(nèi)部事務(wù)，以，高品質(zhì)，專業(yè)化服務(wù)，助力中國(guó)企業(yè)，助力中國(guó)產(chǎn)品，助力中國(guó)經(jīng)濟(jì)。

爐溫測(cè)試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測(cè)試儀，爐溫測(cè)量?jī)x，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，

不良：焊點(diǎn)橋接或短路

原因：

a) PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤(pán)間距過(guò)窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對(duì)策：

a) 按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂

直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP后一個(gè)引腳的焊盤(pán)加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤(pán)）。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。

隨著中國(guó)爐溫測(cè)試儀廠家的逐年增加，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)也日益激烈，尤其在SMT,涂裝等行業(yè)更加如此。iBoo爐溫測(cè)試儀iBoo爐溫跟蹤儀除過(guò)在波峰焊，回流焊，粉末涂裝等方面有比較優(yōu)勢(shì)外，在500-1300度的高溫?zé)崽幚眍I(lǐng)域的綜合優(yōu)勢(shì)是無(wú)i可比擬的。因此適當(dāng)設(shè)計(jì)回流溫度曲線可得到高的良品率及高的可靠度，對(duì)回流溫度曲線的合理控制，在生產(chǎn)制程中有著舉足輕重的作用。目前，爐溫測(cè)試儀廠家依然以每年1-3家的速度在不斷增長(zhǎng)，同時(shí)市場(chǎng)需求量也在穩(wěn)步增加，業(yè)界生存環(huán)境盡管總體平穩(wěn)，但也險(xiǎn)象環(huán)生。

相當(dāng)值得一說(shuō)的就是iBoo爐溫跟蹤儀，iBoo爐溫跟蹤儀為臺(tái)灣制造中國(guó)品牌；以行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富，隔熱技術(shù)領(lǐng)i先，用戶多口碑好，應(yīng)用領(lǐng)域全i面而在爐溫測(cè)試儀行業(yè)享有盛譽(yù)。

爐溫測(cè)試儀行業(yè)目前處于國(guó)產(chǎn)與進(jìn)口混戰(zhàn)，國(guó)產(chǎn)與國(guó)產(chǎn)紛爭(zhēng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)；同時(shí)爐溫測(cè)試儀行業(yè)的新力量也不斷產(chǎn)生。

爐溫測(cè)試儀項(xiàng)目已經(jīng)從有神秘色彩的儀器逐漸成為一般類儀器，同時(shí)爐溫測(cè)試儀的利潤(rùn)也在逐漸下滑。

從爐溫測(cè)試儀的市場(chǎng)容量上看，爐溫測(cè)試儀的使用量是逐年增加的；但由于參與者的數(shù)量劇增，每個(gè)爐溫測(cè)試儀行業(yè)的參與者想保持和增加市場(chǎng)份額的難度越來(lái)越大。

爐溫測(cè)試儀的成本主要有：主機(jī)研發(fā)與生產(chǎn)成本，軟件研發(fā)與完善升級(jí)成本，爐溫測(cè)試儀相關(guān)各種配件成本，廣告投放成本，辦公費(fèi)用，財(cái)務(wù)費(fèi)用，差旅費(fèi)用，售后服務(wù)費(fèi)用等。