真空腔體焊接制造工藝中需要掌握的技術(shù)要求

焊縫是真空制造工藝中容易產(chǎn)生漏孔的區(qū)域之一，常見的焊縫外觀缺陷及其它缺陷，如未熔合、未焊透、夾渣、氣孔、裂紋及內(nèi)應力都是超高真空系統(tǒng)中的漏孔或者虛漏源的隱患。為了大程度地減少焊縫缺陷，便于檢測，超高真空要求焊接的零部件使焊縫盡量處在真空側(cè)，大氣側(cè)焊縫僅作為間斷加強焊縫，同時使大數(shù)量的焊縫能在制造階段分別測試，在終裝配前給予矯正。由于一些零部件的截面尺寸小，內(nèi)壁施焊受到限制，某些部位只能采用大氣側(cè)焊縫，焊縫應一次焊好，以避免兩次焊接時造成有害空間，那么真空腔體必須保證單面焊雙面成型的效果優(yōu)良。

另外還應該指出，由于壓差、振動和熱循環(huán)等原因在接頭內(nèi)產(chǎn)生的應力和應變，可能會使含有缺陷的焊縫產(chǎn)生裂紋從而使焊縫受損，或者在使用過程中焊縫受腐蝕，這樣就可能形成漏點。

因而所采用的焊接方法必須在這些條件下能使焊縫的漏率滿足技術(shù)要求。

真空腔體制造技術(shù)介紹

真空腔體在薄膜涂層、微電子、光學器件和材料制造中，是一種能適應高真空環(huán)境的特殊容器。真空腔體通常包括一系列部品——如鐘形罩、基板、傳動軸以及輔助井——這些構(gòu)成一個完整的真空腔體。

復雜的真空腔體通常需要定制，即針對應用終端進行專門的設計和制作。某些常見的真空腔體已經(jīng)過預先設計，如手套箱、焊接室、脫氣箱、表面分析真空腔等。例如脫氣箱和手套箱一般采用低真空環(huán)境，可用于焊接，或用于塑料制品、復合材料層壓板、封裝組件等的脫氣。

真空腔體烘烤注意事項

真空腔體烘烤時的真空度變化結(jié)果，烘烤采用纏繞加熱帶的方式。當真空度達到約10-3 Pa時，開始給加熱帶逐漸通電加熱，保持腔體在150℃下進行長時間烘烤。烘烤過程中關(guān)閉離子泵，同時也給離子泵通電進行加熱烘烤，這時的真空腔體只靠分子泵和前級泵來排氣。隨著腔體溫度的升高，腔體內(nèi)表面吸附的水蒸氣等氣體分子大量放出，真空度會迅速惡化。氣體的放出量隨著烘烤時間的延長而逐漸減少，因此真空度也逐步好轉(zhuǎn)。停止烘烤時，切斷加熱帶和離子泵的烘烤電源，然后趁腔體仍處在高溫的狀態(tài)下對鈦升華泵進行除氣處理。鈦升華泵的除氣處理是指給Ti絲通電加熱，但又控制溫度在Ti升華溫度之下的操作。鈦升華泵除氣處理的目的是清除吸附在Ti絲表面的氣體分子以及其他可能的污染物，以確保鈦升華泵的正常工作。充分完成鈦升華泵的除氣處理之后，啟動離子泵和鈦升華泵，加大真空排氣的力度。隨著排氣力度的增大和由于腔體溫度降低而放出氣體的減少，系統(tǒng)的真空度會迅速好轉(zhuǎn)。

新完成的腔體一次烘烤時，一般需要一周時間，重復烘烤后單獨的烘烤時間可以適當減少。為了更準確地測量真空度，停止烘烤后也應該對真空計進行除氣處理。如果真空泵能力充分而且烘烤時間充足的話，烘烤后真空度可提升幾個數(shù)量級。