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汽車FPC,前景可觀
汽車FPC,前景可觀
pcb電路板生產(chǎn)廠家對于現(xiàn)代化智能汽車的的應(yīng)用非常廣泛,主要在于pcb電路板生產(chǎn)廠家的可靠性和可折疊性、穩(wěn)定性、輕薄、體積小、可設(shè)定電路、增加接線層安裝方便、裝連一致。非常符合目前電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向,智能、輕薄、可折疊。現(xiàn)在可折疊只能手機(jī)里每部基本會(huì)用到5-6款FPC,當(dāng)然軟硬結(jié)合板的應(yīng)用也非常廣泛。照目前來看pcb電路板生產(chǎn)廠家在pcb線路板的出產(chǎn)占比會(huì)越來越大。
汽車的自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展,帶動(dòng)了pcb電路板生產(chǎn)廠家和軟硬結(jié)合板向更高層次發(fā)展。目前來說汽車自動(dòng)駕駛雖然能在疲勞駕駛的時(shí)候啟動(dòng),保證安全行駛。但要求路況要好,平整通暢。高速基本可以滿足。但是像轉(zhuǎn)彎較多,路線不清晰情況下,啟動(dòng)自動(dòng)駕駛的安全性有待考證。這對汽自動(dòng)駕駛技術(shù)提出了更高的要求,也對pcb電路板生產(chǎn)廠家的設(shè)計(jì)制作指明了方向。
在未來自定駕駛會(huì)被普及,就像智能手機(jī)的普及一樣。pcb線路板工廠應(yīng)該積極的在研發(fā)上下功夫,制作出更為可靠的FPC,緊趕社會(huì)的對自動(dòng)駕駛的需求。
怎么辨別線路板層數(shù)
怎么辨別線路板層數(shù)
pcb電路板生產(chǎn)廠家一路發(fā)展以來,從單雙面板、四層板、六層板、八層板發(fā)展到如今可達(dá)到百層板。所能達(dá)到的終端電子產(chǎn)品性能也是越來越智能。當(dāng)一塊pcb電路板生產(chǎn)廠家樣板拿到手里怎么去判斷線路板的層數(shù)。
單面板:判斷單面板是非常簡單的,只需要看是否只有一面覆銅。因?yàn)橹挥幸粔K基板制成,單面板一般使用在比較低端的電子產(chǎn)品當(dāng)中,像電磁爐,茶水壺、電子稱等。
雙面板:雙面板經(jīng)壓合后兩面覆銅,和多層板比較,都要經(jīng)過壓合過后形成,此時(shí)區(qū)分,可以對光看里面電路黑影,是否有錯(cuò)落感,經(jīng)常接觸線路板的人很容易判斷,因?yàn)檎业搅艘恍┮?guī)律。雙面板的使用現(xiàn)在非常多,很多電子產(chǎn)品的性能,雙面板的設(shè)計(jì)都是可以滿足的。穿戴電子、智能玩具等。
但是想要準(zhǔn)確的區(qū)分雙面板,四層板、六層板、八層板等。直接用肉眼看樣板判斷?;臼遣豢赡艿?,需要拆解。
pcb線路板油墨消泡小技巧
pcb線路板油墨消泡小技巧
什么因素會(huì)引起pcb電路板生產(chǎn)廠家阻焊起泡呢?
在pcb線路板或者pcba的阻焊過程由于操作不當(dāng)或者油墨厚度不均勻、噴錫溫度過高、阻焊助劑和油墨相容性不好、線路板受潮或局部受熱不均勻等等都會(huì)導(dǎo)致起泡的問題。這個(gè)時(shí)候消泡器就顯得格外重要,選擇合適的消泡器就能很好解決起泡這個(gè)問題。
對于起泡的不同情況,使用消泡器的解決方案也不相同。
一:是油墨環(huán)節(jié)出現(xiàn)的起泡問題,可以使用pcb油墨消泡器來處理,這種消泡速度快。而且無毒無硅。
二:如果是由于表面有油質(zhì)、水質(zhì)的問題使pcb電路板生產(chǎn)廠家出現(xiàn)的起泡可以清洗線路板用消泡劑處理。
有時(shí)也會(huì)是其他原因引起的阻焊氣泡,比如選擇錯(cuò)誤的錫膏,和油墨不相容等。pcb電路板生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)需要大量的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。一個(gè)線路板廠家的水準(zhǔn),很大部分是常年生產(chǎn)累積下來的經(jīng)驗(yàn)。所以在選擇線路板廠家的時(shí)候。已生產(chǎn)年限為考核點(diǎn)也是很有必要的。
OSP表面處理工藝的優(yōu)勢與短板
OSP表面處理工藝的優(yōu)勢與短板
pcb電路板生產(chǎn)廠家制造流程繁瑣復(fù)雜。其中表面處理就有很多種工藝的選擇。如OSP、沉金、噴錫。各有各的優(yōu)勢特點(diǎn)當(dāng)然也有短板,像沉金工藝做出的pcb線路板顏色好看、容易上錫、但是成本高。今天我們來重點(diǎn)分析下OSP的優(yōu)勢與短板有哪些。
缺點(diǎn):1.OSP呈現(xiàn)透明無色狀,檢查的時(shí)候比較困難,很難鑒定是否經(jīng)過OSP處理。
2.OSP絕緣材質(zhì)會(huì)影響到電氣測試。所以必須開鋼網(wǎng)測試,加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點(diǎn)作電性測試。OSP工藝更是沒有辦法用來作為處理電氣接觸表面,比如按鍵的鍵盤表面。
3.OSP非常容易受到酸及溫度的影響。使用于二次回流焊時(shí),需在一定時(shí)間內(nèi)完成,通常第二次回流焊的效果就會(huì)比較差。存放時(shí)間如果超過三個(gè)月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時(shí)內(nèi)用完。
優(yōu)點(diǎn):有裸銅板焊接的所有優(yōu)點(diǎn),過期的板子也是可以重新做一次表面處理。