LTCC電路基板與盒體的氣體保護(hù)焊接方法

能夠?qū)崿F(xiàn)LTCC電路基板與盒體底部大面積釬焊的方法有：氣體保護(hù)釬焊、真空釬焊、空氣中熱板釬焊。在空氣中相應(yīng)的軟釬焊料處于液態(tài)時(shí)更容易與空氣中的氧發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，因此氣體保護(hù)釬焊與空氣中熱板釬焊相比，具有明顯的優(yōu)勢(shì)。而氣體保護(hù)釬焊、真空釬焊這兩種方法則各有利弊。真空中熱量的傳導(dǎo)主要靠輻射，遮蔽效應(yīng)比較明顯，由于微波組件尺寸較小，各工件上的溫度不均勻，造成有的工件溫度高，釬料流淌過多，有的工件溫度不足，釬料還未完全熔化鋪展，釬焊質(zhì)量一致性差，而且加熱周期長(zhǎng)，效率低。

 機(jī)械沖孔形成的微通孔沖孔形成的微通孔孔徑和孔距的一致性較好， 

頂部邊緣比較平滑， 但底部邊緣較粗糙， 內(nèi)壁比較平直， 頂部和底部開口大小相接近。提出了一種提高LTCC電路基板大面積接地釬焊的釬著率及可靠性的釬焊工藝設(shè)計(jì)。在LTCC電路基板接地面設(shè)置(Ni M)復(fù)合金屬膜層，根據(jù)試驗(yàn)測(cè)試比較，氣體保護(hù)釬焊、真空釬焊這兩種方法則各有利弊。真空中熱量的傳導(dǎo)主要靠輻射，遮蔽效應(yīng)比較明顯，ltcc工藝設(shè)備報(bào)價(jià)，由于微波組件尺寸較小，

 在空氣中相應(yīng)的軟釬焊料處于液態(tài)時(shí)

更容易與空氣中的氧發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，因此氣體保護(hù)釬焊與空氣中熱板釬焊相比，具有明顯的優(yōu)勢(shì)。實(shí)現(xiàn)零收縮的工藝有：自約束燒結(jié)，基板在自由共燒過程中呈現(xiàn)出自身抑制平面方向收縮的特性，該方法無需增設(shè)新設(shè)備，但材料系統(tǒng)，ltcc工藝設(shè)備公司，不能很好地滿足制造不同性能產(chǎn)品的需要；微波濾波器是無源射頻器件中重要的組成部分，用以有效控制系統(tǒng)的頻響特性。直觀表現(xiàn)為，在濾波器所設(shè)定的額定頻率范圍內(nèi)，

 為了對(duì)100μm及以下的通孔進(jìn)行高質(zhì)量的填充， 需要進(jìn)行多重印刷， 提高壓力并改善其他設(shè)置。為了滿足75-150μm 通孔無缺陷的填充， 還需對(duì)印刷漿料量進(jìn)行校正， 根據(jù)通孔的尺寸改變模版孔的開口。其耐焊性(>600s)明顯優(yōu)于常規(guī)金屬化接地層(常規(guī)要求>50s)；在LTCC電路基板的接地面的一端預(yù)置“凸點(diǎn)”，通過x射線掃描圖對(duì)比分析，增加“凸點(diǎn)”的設(shè)計(jì)提高了大面積接地釬焊的釬著率。作為系統(tǒng)中重要的組成部分，對(duì)于其小型化、、低成本、易集成等諸多方面的要求越來越嚴(yán)格。如何綜合實(shí)現(xiàn)諸多要求的濾波器，必然成為今后研究的重要熱點(diǎn)之一