印刷線路板、混合電路的涂層防護

針對印刷線路板、混合電路的涂層防護是Parylene普及的應(yīng)用之一，它符合美國軍標(biāo)Mil-I-46058C中的XY型各項指標(biāo)，滿足IPC-CC-830B防護標(biāo)準(zhǔn)。在鹽霧試驗及其它惡劣環(huán)境下仍能保持電路板的高可靠性，并且不會影響電路板上電阻、熱電偶和其它元器件的功能。 電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環(huán)境防護要求。不斷小型化的電子產(chǎn)品對絕緣涂層的性能提出了更高的要求，部分原因是涂層機械體積與電路功能之間的關(guān)系，絕緣性涂層更重要的特點是涂敷的完整性和均勻性，以及它在物理、電氣、機械、屏蔽方面的性能。

Parylene高的絕緣強度和它的干膜潤滑性能使它完全能適合

除了這些內(nèi)在的性質(zhì)以外Parylene類涂層有優(yōu)異的電性能，它有優(yōu)異的節(jié)電性能-低的介質(zhì)損耗和高的介電強度，同時它還具有優(yōu)良的機械性能，有高的機械強度和低的摩擦系數(shù)，這二者的結(jié)合使Parylene成為對小型繞線傷害元件能能適用的絕緣層。細(xì)銅線的絕緣漆在嚴(yán)格的繞線操作時會被損壞，尤其是對較小的環(huán)形和圓筒形器件需要用一個涂層，它不僅能提供絕緣而且也能消除摩擦引起的繞線時對線的損傷。Parylene高的絕緣強度和它的干膜潤滑性能使它完全能適合于這種應(yīng)用。

       Parylene的熱分解起源于苯環(huán)兩側(cè)的C-C鍵，通過將二上的H原子替換為F原子，就得到HT型Parylene，目前還未商品化，但HT型所擁有的大于420的使用溫度和的介電常數(shù)，使其在航空及半導(dǎo)體領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景尖銳的棱邊，裂縫里和內(nèi)表面。

      Parylene采用了一種獨特的化學(xué)氣相沉積工藝（CVD）。CVD工藝早應(yīng)用于半導(dǎo)體工業(yè)的外延生長，整個過程是氣態(tài)反應(yīng)，又在真空條件下進行，因而可以獲得非常均勻的涂層，達到其它方法難以實現(xiàn)的同形性。