Parylene的真空氣相沉積工藝

Parylene的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似，而且所制備的Parylene涂層介電常數(shù)也低，還能用微電子加工工藝進(jìn)行刻蝕制圖，進(jìn)行再金屬化，因此Parylene不僅可用作防護(hù)材料，而且也能作為結(jié)構(gòu)層中的介電材料和掩膜材料使用，經(jīng)Parylene涂敷過的集成電路芯片，其25um細(xì)直徑連接線，連接強(qiáng)度可提高5-10倍。 Parylene能在0.2um厚時(shí)就完全沒有，5um時(shí)就能耐1000V以上直流擊穿電壓，又是摩擦系數(shù)很低的一種自潤滑材料，化學(xué)惰性和阻隔性能也好，因此在微電子機(jī)械系統(tǒng)中，除了作電介質(zhì)材料外，還用作微型傳動(dòng)機(jī)構(gòu)和微型閥門的結(jié)構(gòu)材料和防護(hù)材料。

Parylene涂層是在室溫下在元件上自發(fā)形成的

Parylene涂層是在室溫下在元件上自發(fā)形成的，不需要經(jīng)升溫固化過程，不需要對(duì)基材施加室溫以上的溫度和更多的時(shí)間來讓膜生長。由于這種聚合物是自發(fā)的不需要催化劑。 促進(jìn)聚合的催化劑通常是離子或離子化合物，固化后它們會(huì)多少殘留一些在涂層里。這些殘留的物質(zhì)能參與電荷的遷移，在一定程度上影響涂層的電性能。又由于Parylene涂層是在室溫下形成的，因此可以防止主要因室溫和固化溫度變化不同由熱膨脹引起的應(yīng)力問題。

       這些傳統(tǒng)涂層的介電強(qiáng)度一般也在2000V/25um以下，因此必須經(jīng)多次涂敷，用較厚的涂層才能實(shí)現(xiàn)較可靠的防護(hù)，Parylene涂敷是由活性的對(duì)二雙游離基小分子氣在印制電路組件表面沉積聚合完成。氣態(tài)的小分子能滲透到包括貼裝件下面任何一個(gè)細(xì)小縫隙的基材上沉積，形成分子量約50萬的高純聚合物。它沒有助劑溶劑等小分子，不會(huì)對(duì)基材形成傷害，厚度均勻的防護(hù)層和優(yōu)異的性能相結(jié)合，使Parylene涂層僅需0.02-0.05㎜就能對(duì)印制電路組件的表面提供非?？煽康姆雷o(hù)，甚至經(jīng)過鹽霧試驗(yàn)，表面絕緣電阻也不會(huì)有很大改變，而且較薄的涂層對(duì)元器件工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量消散也非常有利。

       根據(jù)防水使用的膠水材料又分為，環(huán)氧樹脂膠和硅膠。在外觀和發(fā)光效果來講。灌注硅膠的防水燈條發(fā)出的光強(qiáng)度更大，且手感舒適還兼顧了環(huán)保理念。但他有一個(gè)缺點(diǎn)柔韌性較差易碎。相比較而言多數(shù)還是選擇環(huán)氧樹脂膠，他的柔韌性較好且成本相對(duì)便宜，所以被廣泛使用。

      按照芯片總類以及燈珠數(shù)量劃分：LED軟燈條常見的燈珠有3528、5050兩種，根據(jù)每米燈珠的數(shù)量分為：30燈、48燈、60燈等常見規(guī)格，其中3528由于其功率較?。▎晤w0.06W）可做到120燈/米。