選擇焊是在電路板的背面上進行，不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預先編制的程序自動進行。

波峰焊隨著人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是促生了無鉛工藝，采用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預熱溫度。

波峰焊方法或工藝的采用取決于產(chǎn)品的復雜程度以及產(chǎn)量，如果要做復雜的產(chǎn)品以及產(chǎn)量很高，可以考慮用氮氣工藝比如波峰來減少錫渣并提高焊點的浸潤性。如果使用一臺中型的機器，其工藝可以分為氮氣工藝和空氣工藝。用戶仍然可以在空氣環(huán)境下處理復雜的板子，在這種情況下，可根據(jù)客戶的要求使用腐蝕性助焊劑，在焊接后再進行清洗，或者使用低固態(tài)助焊劑。

選擇性波峰焊的優(yōu)越性？

由于選擇性波峰焊采用的是“逐點”焊接，不是傳統(tǒng)波峰焊工藝采用的“面”焊接，具有更好的工藝性和可靠性。離線式波峰焊廠

選擇性波峰焊的每個焊點都可以進行個性化設置，控制不同焊點的焊料量，有利于提高某些特殊焊點的焊接可靠性；焊點的焊料量是有規(guī)定的，不能任意改變。選擇性波峰焊的焊接區(qū)域比傳統(tǒng)波峰焊廣，能夠焊接某些傳統(tǒng)波峰焊不能焊接的元器件。離線式波峰焊廠