在回流焊機(jī)中使用惰性氣體維護(hù)，已經(jīng)有一段時間了，并已得到較大規(guī)劃的使用，由于價格的考慮，一般都是選擇氮氣維護(hù)。氮氣回流焊有以下利益。

　?。?）防止削減氧化。

　?。?）行進(jìn)焊接濕潤力，加速濕潤速度。

　?。?）削減錫球的發(fā)生，防止橋接，得到良好的焊接質(zhì)量。

波峰焊分為單波峰焊、斜波式波峰焊、高波峰焊、空心波峰焊、紊亂波峰焊、寬平波峰焊、雙波峰焊和選擇性波峰焊。目前市場上用量大的是雙波峰焊。

引起焊料成球的原因包括：

1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬；

2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;

3,焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;

4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?

5,加熱速度太快;點焊焊接技術(shù)

6,預(yù)熱斷面太長;

7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;

8,焊劑活性不夠;

9,焊粉氧化物或污染過多;

10,塵粒太多;

11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;點焊焊接技術(shù)

12,由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；

13，焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用；

14，印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；

15，焊膏中金屬含量偏低。點焊焊接技術(shù)

測試點的選擇

所選測試點應(yīng)能夠反映PCBA上Z高溫度、Z低溫度以及BGA的關(guān)鍵溫度。對已定的PCBA，建議選擇以下的點為測試點：

（1）BGA中心或靠中心的焊點（BT1）、BGA封裝體的上表面中心點（BT2）、BGA角部的焊點（BT3）。

（2）Z大熱容量的焊點（MzxT）。

（3）Z小熱容量的焊點，如0402焊點（MinT）。

（4）PCBA光板區(qū)域、距邊25mm以上距離的點（PCBT）點焊焊接技術(shù)