回流焊就是通過(guò)重新熔化預(yù)先印刷到電路板焊盤(pán)上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線(xiàn)路板上的。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱（溫度90-100℃，長(zhǎng)度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查?；亓骱腹に囀峭ㄟ^(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是促生了無(wú)鉛工藝，采用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預(yù)熱溫度。波峰焊連焊

通過(guò)不同鏈速，傾角，吃錫深度，波形和波峰流速等的配合可調(diào)節(jié)與波峰的接觸時(shí)間，也可改變PCB相對(duì)焊料的移動(dòng)速度。在PCB板退出波峰時(shí)，PCB相對(duì)焊料的移動(dòng)速度接近于零，有助于減少拉尖和橋連。波峰焊連焊

在助焊劑活性和PCB板，元器件耐熱性允許的情況可采用足夠長(zhǎng)的焊接時(shí)間，以使焊接部位獲得足夠的熱量，達(dá)到良好的潤(rùn)濕。波峰焊連焊

a)使用窄的平波波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接。

b)使用合適的傳送速度（以引線(xiàn)能夠連續(xù)脫離為宜）。鏈速快或慢，都不利于橋連現(xiàn)象的減少。這是因?yàn)椋▊鹘y(tǒng)的解釋?zhuān)╂溗倏?，打開(kāi)橋連的時(shí)間不夠或受熱不足；鏈速慢，有可能導(dǎo)致引線(xiàn)靠近封裝端溫度下降。但實(shí)際情況遠(yuǎn)比這復(fù)雜，有時(shí)，熱容量大、長(zhǎng)的引線(xiàn)，宜快，反之，宜慢（大熱容量與小熱容量引線(xiàn)在傳送速度方面的要求總是相反的）。因此，實(shí)踐中要多試。波峰焊連焊

鏈速快慢判別標(biāo)準(zhǔn)視焊接對(duì)象、所用設(shè)備而定，是一個(gè)動(dòng)態(tài)的概念！一般以

0.8~1.2m/min分界點(diǎn)。

c）預(yù)熱溫度要合適，應(yīng)使焊劑達(dá)到一定的黏度。黏度太低容易被焊錫波沖走，會(huì)使?jié)櫇褡儾睢＿^(guò)度預(yù)熱會(huì)使松香氧化并發(fā)生聚合反應(yīng)，減緩潤(rùn)濕過(guò)程。這都會(huì)增加橋連的概率。

d）對(duì)非焊劑原因產(chǎn)生的橋連，可以通過(guò)降低波高的方法進(jìn)行消除（以波剛接觸Z長(zhǎng)引線(xiàn)jian端為目標(biāo)，這是TAMULA的建議）。波峰焊連焊