AOI無鉛焊接帶來的變化可以從三個方面看到無鉛的影響：灰度值提高、流程的改變和有效的助焊劑。無鉛焊點的亮度平均值高了2.5%。這相當于亮度提高了五級。焊點看上去粗糙，而且表面呈粗大的顆粒狀。這可以利用特性萃取方法來消除或者過濾掉。流動性稍微差一些，特別是對于那些較輕的元件，會妨礙元件在熔化焊膏中浸沒或者浮起。在AOI中存在的主要問題是，當一些檢查對象是不可見的，或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊或隱藏起來了。這表示元件自動對正的程度較差。由于效果差，意味著輕輕的0402元件沿著縱向翹起的傾向會增強，結(jié)果是不能完全看到元件的頂部。

AOI在回熔溫度較高以及使用侵蝕性更強的助焊劑時，也會導(dǎo)致與助焊劑直接接觸的較薄的元件受到侵蝕，元件頂部不能夠反射光線。流動性的改變和侵蝕性助焊劑，對R0402型元件的影響比C0402型元件大，因為R0402型元件更輕也更薄。在使用R0603元件時，這也不常見。AOI元器件對一個穩(wěn)定的工藝過程來說，一個重要的因素是元器件，這不僅與PCB上直接的器件布局有關(guān)，而且或多或少也與“工藝流程設(shè)計”有關(guān)。

AOI技術(shù)領(lǐng)域非常廣泛，廣義的AOI設(shè)備為結(jié)合光學(xué)傳感系統(tǒng)、訊號處理系統(tǒng)及分析軟件，應(yīng)用層面可包括宇宙探測、航空、遙測、生物醫(yī)學(xué)、工業(yè)生產(chǎn)品質(zhì)檢測、指紋比對、機器人控制、多媒體技術(shù)。

AOI產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、可穿戴設(shè)備、電信網(wǎng)絡(luò)、航空航天、汽車電子等各個領(lǐng)域，為客戶提供高檢出、低誤報、簡單易用、功能強大的視覺檢查系統(tǒng)。

AOI 系統(tǒng)能夠檢測下面錯誤: 元件漏貼、鉭電容的極性錯誤、焊腳定位錯誤或者偏斜、引腳彎曲或折起、焊料過量或者不足、焊點橋接或者虛焊等。PCB的檢測早采用人工目測方式, 隨著高密度電路布線和高產(chǎn)量的要求, 人工目測方式不能滿足可靠性的要求, 重復(fù)、單調(diào)、嚴格的檢測任務(wù)的解決方案是采用自動檢測系統(tǒng)。而 AOI 可滿足在生產(chǎn)線上對 PCB 檢測。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。

AOI圖像采集的后一個關(guān)鍵步驟是控制系統(tǒng)，光電傳感器的FOV （視窗）有限，物體高速運動中準確地抓拍到清晰的圖像，軟硬件協(xié)調(diào)動作非常重要，當圖像傳感器與機臺移動速度不匹配時造成圖像的拉伸，收縮等變形，所以，載物移動平臺XY方向移動與圖像采集光電傳感器的同步移動影響到數(shù)據(jù)的準確，要在固定光照，等間距下拍攝一幅清晰的圖像，的導(dǎo)軌，電機和運動控制程序是非常必要的。當產(chǎn)品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供應(yīng)穩(wěn)定時，制造商優(yōu)先采用這個目標。

特征提取后進入圖像分析階段的邏輯比較階段，主要包含了模板匹配和模式分析二個方面。模板匹配就是先設(shè)定已知模板，已知模板是AOI檢測中沒有缺陷的實物影像或重復(fù)單元影像，通常情況下PCBAOI檢測中以實物影像為已知模板，F(xiàn)PD AOI檢測中則是重復(fù)單元。隨著現(xiàn)代制造業(yè)規(guī)模的擴大,生產(chǎn)的受控性越來越重要,對SPC資料的需求也不斷增長。