下照式在線AOI V5200■ 核心技術(shù)及優(yōu)勢● 元件級焊盤定位 FOV輔助定位技術(shù)?對于柔性板采用元件級焊盤定位，可有效應(yīng)對板彎形變，不會產(chǎn)生大量誤報；至于冷光源,是一種近段時間發(fā)展起來的新型照明光源,用光導(dǎo)纖維傳光束(簡稱光纜)將其發(fā)出的光束傳至照明的地方。?對非柔性板，采用FOV整體定位的方式，可無視板上絲印、印制線等的干擾，可以輕松實(shí)現(xiàn)焊盤定位，從而解決板彎形變問題；?解決無外露焊盤元件（BGA等）或被部分遮擋元件難測試的問題。

為客戶提供專業(yè)、及時技術(shù)服務(wù)。憑著優(yōu)的設(shè)備性能、完善的售后服務(wù)，在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中，明銳人將秉持“誠信為本、服務(wù)客戶、精益求精”的核心價值觀，以對“創(chuàng)新和品質(zhì)”的持續(xù)探求，成為業(yè)界的視覺檢查方案供應(yīng)商，用智慧與心血為世界重新定義“視覺與智能”的內(nèi)涵。AOI四個檢測位置中,錫膏印刷之后、(片式)器件貼放之后和元件貼放之后的檢測目的在于預(yù)防問題,在這幾個位置檢測,能夠阻止缺陷的產(chǎn)生。

在線3D AOI VS7000 3D 2D 結(jié)合算法

鏡面反射由于是全反射，在角度較高的焊點(diǎn)面上，很多信息無 法被相機(jī)捉到。相位偏移法無法獲取計算所需的足夠數(shù)據(jù)，所以對于高角度焊點(diǎn)面的檢測是 3D 的盲點(diǎn)，彩色 2D 可以彌補(bǔ)此缺陷，因此 3D 與 2D 結(jié)合的方式是檢測焊點(diǎn)理想的方式。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板。無引腳浮起的開焊及焊接部分的少錫也能被準(zhǔn)確檢測到。

隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動力成本的不斷提高，自動化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用?；趯κ袌龊涂蛻舻纳钊肓私猓晒ν瞥隽薖CBA板級組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級封裝領(lǐng)域的自動光學(xué)檢查機(jī)（AOI），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、可穿戴設(shè)備、電信網(wǎng)絡(luò)、航空航天、汽車電子等各個領(lǐng)域，為客戶提供高檢出、低誤報、簡單易用、功能強(qiáng)大的視覺檢查系統(tǒng)。通過高度截面定位技術(shù)，避免絲印、PCB板面及元件來料顏色變化等干擾，可有效解決定位問題。

優(yōu)良的AOI程序應(yīng)該能夠應(yīng)付這些這影響。如果這些個別點(diǎn)的變化可以保持不變，那么就能夠相當(dāng)大地簡化AOI編程。經(jīng)研究得到的結(jié)論是，由于無鉛產(chǎn)生的影響，圖形對照系統(tǒng)無法得到適合的檢查結(jié)果，這是因?yàn)楹细竦臉悠纷兓?。更加可行的方法是，取出確定每道工藝和元件變化的特性。這些變化可以分成不同的等級。實(shí)施AOI有以下兩類主要的目標(biāo)：終品質(zhì)對產(chǎn)品走下生產(chǎn)線時的終狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控。如果在現(xiàn)在使用的工藝中，出現(xiàn)了一個新的變化，就要增加一個級別，來保證檢查的性。所有認(rèn)識到的和已知的缺陷都儲存起來，他們的類型和圖片可以用于AOI系統(tǒng)和全球數(shù)據(jù)庫里的檢查程序。我們沒有必要把一塊不同缺陷的電路板保存起來用于詳細(xì)的檢查。

AOI隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動力成本的不斷提高，自動化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用?；趯κ袌龊涂蛻舻纳钊肓私?，成功推出了PCBA板級組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級封裝領(lǐng)域的自動光學(xué)檢查機(jī)（AOI）。

AOI是近才興起的一種新型測試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。以SMT檢測為例，當(dāng)自動檢測時，機(jī)器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。如果在現(xiàn)在使用的工藝中，出現(xiàn)了一個新的變化，就要增加一個級別，來保證檢查的性。