選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術的開發(fā)和應用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經驗轉化為可編程和可跟蹤的軟件設計，減少對工程師經驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質量。

波峰焊連焊產生原因

1、PCB板面插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經接近或已經接觸；

2、焊材可焊性不良或預熱溫度不夠或是助焊劑活性不夠；

3、焊接溫度過低或傳送帶速度過快，焊點熱量吸收不足。在SnCu 釬料中，由于流動性 較差，對溫度更為敏感，這種現(xiàn)象非常明顯；

4、釬料被污染，比如Fe（鐵）污染形成的污染物或釬料的氧化物會造成橋連現(xiàn)象。

焊接處理選擇性波峰焊的優(yōu)點：

降低焊接時的成本

選擇性波峰焊可以理解為低速貼片機 ，設定好程序，指哪焊哪兒。智能化的焊接，可減少助焊劑、氮氣的使用量，減少錫渣的產生，同時無需制作治具，大大的降低了焊接的成本。

 減少板子的熱沖擊

在無鉛焊接的工藝中，焊接的溫度可高達260，焊接的升溫和降溫過程容易對PCB板造成熱沖擊，造成焊接缺陷。而選擇性波峰焊只是針對特的焊接，無論是在點焊和拖焊時都不會對整塊線路板造成熱沖擊，從而減少熱沖擊所帶來的缺陷。

焊接處理焊接完全可以替代帶有保護膜的波峰焊來實現(xiàn)對插裝元件的焊接。盡管波峰焊具有較高的生產率，但選擇性波峰焊接具有更強的靈活性，而且也不需要使用價格昂貴的夾具。同時，在波峰焊中，焊接過程對板上已焊的表面貼裝元件有著很大的影響。對于已焊有表面安裝元件的 PCB 焊接，除了需要在已焊元件的表面貼覆的保護膜外，為保證焊點的質量，對焊料波的高度和壓力提出了更為嚴格的要求。通常焊料波的高度要求達 12mm，這樣增加了錫渣的產生，更容易發(fā)生氧化并產生毛刺，必須用氮氣加以保護。手工焊接的勞動力成本較高，同時容易產生諸如焊料過多或不足、助焊劑殘留、殘余熱應力過大多種缺陷。

與高工時成本的手工焊接工藝相比，選擇性波峰焊接則極大地提高了焊接的質量，這足以彌補其設備昂貴的不足。目前，在線的絕大多數(shù)產品平均約有 20 到 400 個待焊接點。選擇性波峰焊接由于具有很強的靈活性，同時整個工藝過程可以采用程序控制，從而為 PCB 的設計者縮小產品尺寸、降低生產成本、提高質量提供了新的工藝途徑，并將逐漸成為佳的焊接方法。

焊接模塊

焊接模塊通常由錫缸、機械/電磁泵、焊接噴嘴、氮氣保護裝置和傳動裝置等構成。由于機械/電磁泵的作用，錫缸中的焊料會從立的焊接噴嘴中不斷涌出，形成個穩(wěn)定的動態(tài)錫波；氮氣保護裝置可以有效防止由于錫渣產生而堵塞焊接噴嘴；而傳動裝置則保證了錫缸或線路板的移動以實現(xiàn)逐點焊接。

1.氮氣的使用。氮氣的使用可以將鉛焊料的可焊性提高4倍，這對提高鉛焊接的質量是非常關鍵的。
有幫助。