選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過(guò)10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶(hù)遇到的問(wèn)題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴(lài)，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

波峰焊連焊產(chǎn)生原因

1、PCB板面插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)接觸；

2、焊材可焊性不良或預(yù)熱溫度不夠或是助焊劑活性不夠；

3、焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，焊點(diǎn)熱量吸收不足。在SnCu 釬料中，由于流動(dòng)性 較差，對(duì)溫度更為敏感，這種現(xiàn)象非常明顯；

4、釬料被污染，比如Fe（鐵）污染形成的污染物或釬料的氧化物會(huì)造成橋連現(xiàn)象。

波峰焊連錫影響因素：

1、助焊劑流量/比重/松香含量還有它的活性及耐溫度

2、預(yù)熱溫度，過(guò)輸速度，導(dǎo)軌角度，焊接時(shí)間，兩波之間溫差，兩波之間的距離，波形，波峰流速，兩波的高低，波峰不平，過(guò)爐方向，焊盤(pán)設(shè)計(jì)過(guò)大，焊盤(pán)設(shè)計(jì)過(guò)近，沒(méi)有托錫點(diǎn)，錫的銅含量，PCB質(zhì)量，PCB受潮，環(huán)境因素，錫爐溫度等等這些都可能會(huì)造成波峰焊的連錫。

波峰焊連錫的原因和解決方法

1、 不適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。過(guò)低的溫度將造成助焊劑活化不良或PCB板而溫度不足，從而導(dǎo)致錫溫不足，使液態(tài)焊料潤(rùn)濕力和流動(dòng)性變差，相鄰線(xiàn)路間焊點(diǎn)發(fā)生橋連； 

2、 PCB板板面不潔凈。板面不潔凈的情況下，液態(tài)焊料在PCB表面的流動(dòng)性會(huì)受到一定程度的影響，尤其在脫離的瞬間，焊料被阻塞在焊點(diǎn)間，形成橋連； 

3、焊料不純，焊料中所合雜質(zhì)超過(guò)允許的標(biāo)準(zhǔn)，焊料的特性將會(huì)發(fā)生變化，浸潤(rùn)或流動(dòng)性將逐漸變差，如果含銻超過(guò)1.0%,超過(guò)0.2%,隔超過(guò)0.15%,焊料的流動(dòng)性將下降25%,而含低于0.005%則會(huì)脫潤(rùn)濕；

波峰焊使用可編程且可移動(dòng)的小型錫筒和各種靈活的焊接噴嘴，因此可以進(jìn)行編程以避免在焊接過(guò)程中在PCB的B側(cè)使用某些固定螺釘和加強(qiáng)筋。 為了避免因接觸高溫焊料而造成損壞，無(wú)需使用定制的焊盤(pán)和其他方法。

從波峰焊和手工焊的比較中可以看出，波峰焊具有焊接質(zhì)量好，，柔韌性強(qiáng)，缺陷率低，污染少，焊接元件多樣性等優(yōu)點(diǎn)。