無鉛波峰焊接比再流焊高溫、潤(rùn)濕性差、工藝窗口小，質(zhì)量控制難度更大。用對(duì)無鉛波峰焊機(jī)的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔點(diǎn)227℃，焊接溫度250－260℃。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流動(dòng)性和延伸率。無鉛波峰焊機(jī)也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推薦用Sn/Ag/Cu焊料，除了因?yàn)镾n/Ag/Cu焊料的成本比較高，另外Ag也會(huì)腐蝕Sn鍋，而且腐蝕作用比Sn更嚴(yán)重。

在波峰焊的實(shí)際應(yīng)用中，助焊劑的全板噴涂和錫渣的產(chǎn)生都帶來了較高的運(yùn)行成本；尤其是無鉛焊接時(shí)，因?yàn)闊o鉛焊料的價(jià)格是有鉛焊料的3倍以上，錫渣產(chǎn)生所帶來的運(yùn)行成本增加是很驚人的。此外，無鉛焊料不斷熔解焊盤上的銅，時(shí)間一長(zhǎng)便會(huì)使錫缸中的焊料成分發(fā)生變化，這需要定期添加純錫和昂貴的銀來加以解決；維護(hù)與保養(yǎng)麻煩。選擇性波峰焊又稱機(jī)器人焊接，是為了滿足通孔元器件焊接發(fā)展要求而發(fā)zhi明的一種特殊形式的波峰焊。

波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰  ，亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬?，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊焊接前預(yù)備

檢查待焊 PCB(該 PCB 已經(jīng)過涂敷貼片膠、SMC/SMD 貼片、膠 固化并完畢 THC 插裝工序)后附元器材插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有較大規(guī)范的槽和孔也使用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時(shí)焊錫流到 PCB 的上外表。 將助焊劑接到噴霧器的軟管上。

焊接峰值溫度

由于PCB上每種元件封裝的結(jié)構(gòu)與大小不同，測(cè)試獲得的溫度曲線不是一根曲線，而是一組溫度曲線，因此，焊接的峰值溫度有一個(gè)Z高峰值溫度和Z低峰值溫度。選擇性波峰焊供應(yīng)商

溫度曲線的設(shè)計(jì)原則是所有元器件的焊接峰值溫度，既不能高于元件的Z高的耐熱溫度也不能低于焊接的Z低溫度要求，即應(yīng)該比焊膏熔點(diǎn)高15℃并小于260℃（無鉛元器件），在此前提下我們希望焊接的溫度越低越好。

還應(yīng)清楚，較高的溫度出現(xiàn)在熱容量比較小的元件上，較低的溫度出現(xiàn)在熱容量比較大的元件上。選擇性波峰焊供應(yīng)商

為什么焊接的Z低溫度應(yīng)高于焊膏熔點(diǎn)15℃？原因有兩個(gè)：一是確保BGA類封裝完成二次塌落，能夠自校準(zhǔn)位置，要實(shí)現(xiàn)這點(diǎn)，BGA焊點(diǎn)的溫度必須比焊膏熔點(diǎn)高11~12℃；二是確保所有BGA滿足此要求，給±4℃內(nèi)的一個(gè)公差。選擇性波峰焊供應(yīng)商