錫膏印刷六方面常見不良原因分析

四、偏移：

一).在REFLOW之前已經(jīng)偏移：

1.貼片精度不。

2.錫膏粘接性不夠。

3.PCB在進爐口有震動。

二).REFLOW過程中偏移：

1.PROFILE升溫曲線和預熱時間是否適當。

2.PCB在爐內(nèi)有無震動。

3.預熱時間過長，使活性失去作用。

4.錫膏活性不夠，選用活性強的錫膏。

5.PCB

PAD設計不合理

PCB板設計常見問題在實際的工作中，經(jīng)常出現(xiàn)因為設計的“疏忽”導致試產(chǎn)失敗。這個疏忽要加上引號，是因為這并不是真正的粗心造成的，而是對生產(chǎn)工藝的不熟悉而導致的；也有的是手板問題：如錫膏厚度不一樣、錫膏缺失將導致元器件開焊,錫膏橋接將導致焊接短路,錫膏坍塌將導致元器件虛焊，溫度沒有檢測不一致等等。

元器件焊盤、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。

因為種種原因，如元器件供應商提供的樣品與實際有差異(批次不同，可能樣品比較舊，也可能廠家不同)，或者在設計的時候載入的元件庫被他人修改過等等，后出現(xiàn)元器件焊盤、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。所以在每次終投產(chǎn)前需要再仔細確認一遍。

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錫膏檢測機

可編程相位調(diào)制輪廓測量技術（PSLM PMP）：可編程結(jié)構(gòu)光柵使用軟件即可對光柵的周期進行設置；取消了機械驅(qū)動及傳動部分，大大提高了設備的精度及適用范圍，避免了機械磨損和維修成本。實現(xiàn)對SMT生產(chǎn)線中精密印刷焊錫膏進行100%的高精度三維測量。