億昇精密工業(yè)為客戶提供專業(yè)、及時(shí)的技術(shù)服務(wù)。憑著的設(shè)備性能、完善的售后服務(wù)，在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中，將秉持“誠(chéng)信為本、服務(wù)客戶、精益求精”的核心價(jià)值觀，以對(duì)“創(chuàng)新和品質(zhì)”的持續(xù)探求，成為業(yè)界的視覺(jué)檢查方案供應(yīng)商，用智慧與心血為世界重新定義“視覺(jué)與智能”的內(nèi)涵。

錫膏測(cè)厚儀采用激光非接觸測(cè)量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，采用先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡(jiǎn)單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測(cè)。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。

錫膏印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。

全自動(dòng)印刷機(jī)在印刷的速度和良品率跟精度上都更為出色。

印刷時(shí)使用的注意事項(xiàng)（針對(duì)FPC）：

提前搞清楚印刷機(jī)刮*的類型和硬度。

建議使用技術(shù)刮*,該刮*的平整度、硬度和厚度都非常穩(wěn)定,這樣就可以保持印刷的質(zhì)量。  

錫膏印刷刮*

刮*直接在印刷機(jī)進(jìn)行操作，在印刷前得注意刮*跟FPC之間的距離，保持在夾角60-75度之間比較合適，過(guò)大跟過(guò)小都會(huì)影響印刷效果。  

錫膏厚度3d錫膏檢測(cè)廠家系列產(chǎn)品描述及規(guī)格

一、錫膏厚度3d錫膏檢測(cè)廠家系列產(chǎn)品描述及規(guī)格:

1、可編程相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（PSLM PMP）：中緯智能發(fā)明，其的可編程結(jié)構(gòu)光柵使用軟件即可對(duì)光柵的周期進(jìn)行設(shè)置；取消了機(jī)械驅(qū)動(dòng)及傳動(dòng)部分，大大提高了設(shè)備的精度及適用范圍，避免了機(jī)械磨損和維修成本。實(shí)現(xiàn)對(duì)SMT生產(chǎn)線中精密印刷焊錫膏進(jìn)行100%的高精度三維測(cè)量。

2、中緯智能同步結(jié)構(gòu)光技術(shù)解決了錫膏三維檢測(cè)中的陰影效應(yīng)干擾。結(jié)合RG二維光源處理高對(duì)比度的基板，如黑色基板，陶瓷基板等。采用紅、藍(lán)、綠三色光，可提供彩色2D圖像；

3、高解析度圖像處理系統(tǒng)：超高幀數(shù)400萬(wàn)像素工業(yè)CCD相機(jī)，配合鏡頭，支持對(duì)01005錫膏的快速穩(wěn)定檢測(cè)。同時(shí)提供10um、15um、18um、20um等多種不同的檢測(cè)精度，配合客戶的產(chǎn)品多樣性和檢測(cè)速度的要求；

4、快速導(dǎo)入及編程軟件，可實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)快的5分鐘編程；人工Teach功能方便使用者在無(wú)數(shù)據(jù)時(shí)的編程及檢測(cè)；

5、Z軸實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)仿形：PSLM的特點(diǎn)提供了對(duì)PCB的翹曲變化進(jìn)行實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)跟蹤，解決柔性線路板和PCB翹曲問(wèn)題。

6、強(qiáng)大的過(guò)程統(tǒng)計(jì)分析功能（SPC）：實(shí)時(shí)SPC信息顯示，完整多樣的SPC工具，讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問(wèn)題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷。提供給操作人員強(qiáng)有力的品管支持，讓使用者一目了然；

7、設(shè)備重復(fù)性精度<<10% (6 Sigma)。