爐溫測(cè)試儀也廣泛運(yùn)用于工業(yè)方面的，在工作生產(chǎn)中是隨處可見(jiàn)的。但是好的爐溫測(cè)量?jī)x才能起到更好的效果，我們?cè)谶x擇爐溫測(cè)量?jī)x時(shí)也是需要注意很多的問(wèn)題的。我們要了解在現(xiàn)代化的社會(huì)中對(duì)于科技的使用是很重要的，同時(shí)我們要想要更加的快速的發(fā)展，那么就要多多的使用類似于爐溫測(cè)試儀這樣的好產(chǎn)品才可以。航空發(fā)動(dòng)機(jī)是飛機(jī)制造的關(guān)鍵技術(shù)，長(zhǎng)期以來(lái)我國(guó)的航空發(fā)動(dòng)機(jī)受制于人。即使在溫度的方面對(duì)于爐溫測(cè)試儀在弓i箭玻璃器皿(南京)烤花爐上的應(yīng)用。通過(guò)爐溫測(cè)試儀測(cè)試，得出玻璃在爐內(nèi)的退火、烤花的溫度曲線，為改進(jìn)熱工操作提供依據(jù)。使退火、烤花過(guò)程在i優(yōu)的工況下工作，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量，降低能耗。

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不良：焊點(diǎn)橋接或短路

原因：

a) PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤(pán)間距過(guò)窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對(duì)策：

a) 按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂

直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP后一個(gè)引腳的焊盤(pán)加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤(pán)）。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。

優(yōu)點(diǎn)與未來(lái)前景：

在這樣的形勢(shì)背景下，我公司隆重推出選擇性波峰焊,它的好處是結(jié)合選擇性焊接與波峰焊優(yōu)點(diǎn)于一體。爐溫測(cè)試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測(cè)試儀，爐溫測(cè)量?jī)x，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，冷卻區(qū)SMA運(yùn)行到冷卻區(qū)后，焊點(diǎn)迅速降溫，焊料凝固。在電子制造領(lǐng)域中，它縮短了成品上市時(shí)間、沒(méi)有工具的開(kāi)支、提高了生產(chǎn)能力、提高了質(zhì)量和降,消耗和處理成本。手工焊接經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)不合格的焊點(diǎn)，而選擇性焊接技術(shù)能夠減少不合格的焊點(diǎn)，而且能夠用它來(lái)焊接其他辦法焊接起來(lái)很困難的獨(dú)特電路板，提高了產(chǎn)品質(zhì)量和成品率。在許多新的設(shè)計(jì)中，電路板上的元件密度很高，不能用手工焊接的方法焊接。它們當(dāng)中有一些較高的元件在普通的波峰焊中很難遮蔽，因?yàn)楹稿a波不會(huì)流入這些區(qū)域形成焊點(diǎn)。就這些設(shè)計(jì)而言，選擇性焊接幾乎是不可替代的選擇——電路板制造商無(wú)法用其他方法來(lái)生產(chǎn)。與標(biāo)準(zhǔn)的波峰焊相比，選擇性焊接能夠減少浮渣的產(chǎn)生和處理。許多公司還報(bào)道說(shuō)，有選擇地涂敷助焊劑，能夠在短短的三個(gè)月內(nèi)收回設(shè)備投資。這樣能減少助焊劑的消耗和浪費(fèi)，環(huán)境變得更干凈、更安全，并且降低了前后工序的成本。

2000年以前，爐溫測(cè)試儀在中國(guó)一直都是進(jìn)口貨的天下，以KIC爐溫曲線測(cè)試儀與DATAPAQ爐溫跟蹤儀為主要代表，他們幾乎完全壟斷了整個(gè)中國(guó)爐溫儀市場(chǎng)。爐溫測(cè)試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測(cè)試儀，爐溫測(cè)量?jī)x，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，回流溫度曲線在生產(chǎn)中地位：回流焊接是在SMT工業(yè)組裝基板上形成焊接點(diǎn)的主要方法，在SMT工藝中回流焊接是核心工藝。隨后，中國(guó)人進(jìn)行了知恥后勇般的追趕，產(chǎn)品性能逐年提高，外觀設(shè)計(jì)也逐漸不輸國(guó)外。近10年來(lái)，爐溫測(cè)試儀廠家在中國(guó)如雨后春筍般大量產(chǎn)生，盡管良莠不齊，但是我們應(yīng)該為每一位奮斗在路上的人鼓掌叫好。