焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

助焊劑的主要成份及其作用：

A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；

B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；

C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用；

D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響；

焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個(gè)品質(zhì)要求，這也是錫粉在生產(chǎn)或保管過程中應(yīng)該注意的一個(gè)問題；如果不注意這個(gè)問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴(yán)重影響焊接的品質(zhì)。

什么是焊料

焊料是一種熔點(diǎn)比被焊金屬熔點(diǎn)低的易熔金屬。焊料熔化時(shí)，在被焊金屬不熔化的條件下能潤(rùn)浸被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產(chǎn)品裝配中，俗稱為焊錫。

如何處理焊錫膏假焊問題

PCB板材擱置時(shí)間太長(zhǎng)，導(dǎo)致錫膏出現(xiàn)干燥的情況。經(jīng)常定期清洗PCB板材，定期在上面添加一些水分

使用裕東錫焊錫條時(shí)電源跳電，導(dǎo)致PCB板材上面的錫膏停留在鍋爐內(nèi)的時(shí)間太長(zhǎng)。定時(shí)檢查UPS

制作的時(shí)候添加的合成溶劑過量，酒精與錫膏混合不當(dāng)。在進(jìn)行生產(chǎn)之前要等酒精揮發(fā)之后才可以印刷，合理的清洗鋼網(wǎng)

所使用的錫膏過期，其中的助焊劑分量下降，導(dǎo)致錫膏質(zhì)量下降。加錫膏之前要認(rèn)真核對(duì)錫膏是否過期

去膜器是通過物理和化學(xué)過程去除、破壞或疏松基底金屬的表面氧化膜，使熔融的焊料能夠潤(rùn)濕新基底金屬的表面。

該表面活性劑可進(jìn)一步降低熔融焊料與基底金屬之間的界面張力，并促進(jìn)熔融焊料更好地在基底金屬表面擴(kuò)散。

表面活性劑是指加入少量能明顯改變其溶液體系界面狀態(tài)的物質(zhì)。錫膏生產(chǎn)廠家小編溫馨提示：若有條件的話讓單位安排做一個(gè)鉛及其化合物的檢查，也就是血鉛的檢查，現(xiàn)在的單位幾乎每年都安排做這個(gè)，當(dāng)然有問題的還是很少很少的，也不用太過擔(dān)心。它有固定的親水親油基團(tuán)，排列在溶液表面。表面活性劑的分子結(jié)構(gòu)是兩親的:一端是親水基團(tuán)，另一端是疏水基團(tuán);親水基團(tuán)通常是極性基團(tuán)，如羧酸、磺酸、硫酸、氨基或胺基及其鹽，羥基、酰胺基、醚鍵等也可用作極性親水基團(tuán);然而，疏水基團(tuán)通常是非極性烴鏈，例如具有多于8個(gè)碳原子的烴鏈。