焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

常用焊料具備的條件:

1)焊料的熔點(diǎn)要低于被焊工件。

2)易于與被焊物連成一體，要具有一定的抗壓能力。

3)要有較好的導(dǎo)電性能。

4)要有較快的結(jié)晶速度。

常用焊料的種類

根據(jù)熔點(diǎn)不同可分為硬焊料和軟焊料；根據(jù)組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中，一般使用錫鉛合金焊料。

錫膏發(fā)干了怎么辦

為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度，延長保存時(shí)間，錫膏通常都需冷藏儲(chǔ)存。在使用前必須將錫膏置于室溫進(jìn)行回溫。經(jīng)常定期清洗PCB板材，定期在上面添加一些水分使用裕東錫焊錫條時(shí)電源跳電，導(dǎo)致PCB板材上面的錫膏停留在鍋爐內(nèi)的時(shí)間太長。一般來說500g裝的錫膏必須至少回溫2小時(shí)以上，以使錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同?；販夭蛔憔痛蜷_密閉的罐蓋，會(huì)導(dǎo)致空氣中的水汽因?yàn)闇夭疃Y(jié)并進(jìn)入錫膏，從而引起發(fā)干。

另外需要提醒的是，若使用錫膏自動(dòng)攪拌機(jī)，則應(yīng)縮短或取消回溫過程?；販睾箜毘浞?jǐn)嚢瑁褂脭嚢铏C(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。自動(dòng)攪拌機(jī)一般采用離心式設(shè)計(jì)，高速旋轉(zhuǎn)會(huì)使錫膏溫度上升（上升幅度取決于攪拌時(shí)間），因此若錫膏溫度已與室溫相同，再經(jīng)過離心攪拌后，溫度甚至可能會(huì)上升到40℃以上，從而影響錫膏品質(zhì)。