鍍金件怎么回收?鍍金提煉黃金方法:

含金廢液主要是指廢、腐蝕液。從廢中回收金，可采用或者置換法。

1、 采用開槽和密閉的電解設備均可。其原理是在含金廢液中插入兩個電極，通電之后，在陽極附近產(chǎn)生電離反應，使金離解并移向陰極。

（1）開槽 將容器中的廢液加熱到90℃左右，以不銹鋼板作電極，將電壓控制在5～6伏進行電解，直至溶液中的含金量降到一定程度后，再換取新的廢液再行電解。當陰極上的金沉積到一定厚度后，刷取下來，熔煉鑄錠。

（2）閉槽電解法 該法操作時，先將含金溶液在設備10分鐘，調整硅整流器，使電壓2.5伏時進行電解。直至廢液中含金降低到要求值，再換新的含金廢液繼續(xù)電解，直至陰極上沉淀一定厚度的金時為止。打開提金裝置，取出陰極刷洗出金泥，烘干、熔鑄成錠。

2、置換法 該法適于處理含金廢和沖洗水。含金廢液需酸化處理，pH=1～2。繼而用稀釋5倍，而沖洗水不再稀釋。用鋅絲置換，直至反應完全為止。金粉集中清洗、酸處理、烘干、熔煉鑄錠。

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相對于礦產(chǎn)資源而言，銀粉回收廢棄物可以稱為二次資源。實際上，這些所謂的廢棄物其含量一般都會高于原礦，如果把它再生利用，其獲取成本將會大大低于原礦開采，而產(chǎn)生的三廢排放量也遠遠少于原礦開采過程。在如今礦產(chǎn)資源日益枯竭、采選冶過程的污染量居高不下、采選冶成本日益提高的情況下，加大對廢棄物的再生利用力度，將具有經(jīng)濟和環(huán)境雙重意義。

鍍金指的是電鍍金，即工件作為陰極（這里指PCB 板）在直流電的作用下金離子在工件表面放電，逐步形成金電鍍層；化金指的是化學鍍金，即無需外電源，僅靠鍍液進行化學還原反應，使金屬離子不斷還原在工件表面上，形成金鍍層。

兩者在PCB 板上的應用各有特點，電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度，既可以用在插頭部分以提高耐磨性能（硬金），也可用在導線或其他導電部分。因為是要通電，PCB 板應預留工藝導線，電鍍結束后才能去除，工序上比較麻煩；化金不能鍍較大的厚度，大多用在對金層要求不高的線路部分，不需預留工藝導線，加工簡單，、成本低，較適合大批量生產(chǎn)。

其次，電鍍金大都采用微電工藝，毒性較??；化金則都用較高的化物，并在較高的溫度下操作，毒性和危害較大。