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板卡特點(diǎn)：

> 龍芯3A30004核通用處理器，主頻1.0-1.2GHz；

> 板貼雙通道64位DDR3內(nèi)存，標(biāo)配內(nèi)存容量4GB，可選8GB；

> 搭配龍芯自主橋片7A1000實(shí)現(xiàn)主芯片國(guó)產(chǎn)化；

> 支持mSATA SSD存儲(chǔ)，支持1TB；

> 支持4路千兆以太網(wǎng)通過VPX接口引出；

> 前面板支持USB、VGA、串口、網(wǎng)絡(luò)IO-pin便于調(diào)試；

> 單DC12V供電。

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板卡 技術(shù)指標(biāo)

■接口

輸入接口：8×DVI

輸出接口：1×DVI

■功能

分辨率：1920×1080@60Hz

有效帶寬：5Gbps

■環(huán)境適應(yīng)性

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長(zhǎng)期回收華為全系列板卡：

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通信板卡回收

電子產(chǎn)品以及電子元件的回收在生活中非常常見，百度舊的電子設(shè)備如果亂丟也會(huì)污染環(huán)境，重點(diǎn)是如果細(xì)小的電子元件被小朋友誤吞很有可能帶來不可逆的身體傷害。像現(xiàn)在市面上?；厥盏木褪桥f的通信板卡，回收的商家也多。不僅是對(duì)有限金屬資源的一種節(jié)約和再生，更有利于環(huán)保。

板卡是一種印制電路板，簡(jiǎn)稱PCB板，制作時(shí)帶有插芯，可以插入計(jì)算機(jī)的主電路板（主板）的插槽中

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設(shè)計(jì)方案

信號(hào)完整性問題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過孔內(nèi)電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開來看，過孔內(nèi)的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過孔區(qū)域，我們可以理解為有一個(gè)阻抗突變的現(xiàn)象，導(dǎo)致整條傳輸線上阻抗不連續(xù)，這樣也會(huì)引起信號(hào)反射等一系列影響信號(hào)完整性的問題。另外，過孔本身會(huì)產(chǎn)生寄生電容和寄生電感。過孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長(zhǎng)了信號(hào)的上升時(shí)間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會(huì)削弱旁路電容的作用，從而減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。所以，對(duì)于高速高密度的通信板卡，設(shè)計(jì)一種合理的過孔是非常重要的事情。

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過孔優(yōu)化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號(hào)完整性和電源完整性問題成為了迫在眉睫的任務(wù)。在本文中，我們提出了一種特殊的過孔方式，即N N 過孔方式，來改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個(gè)1-14 層的頂層盲孔和一個(gè)15-28 層的底層盲孔，分別進(jìn)行一次層壓，再把兩個(gè)子板再次壓合在一起的技術(shù)