一種是PCB的MARK功能，另一種是模塊MARK功能。使用PCB MARK功能時(shí)只有兩個(gè)MARK，使用模塊MARK功能時(shí)MARK點(diǎn)數(shù)是模塊數(shù)的兩倍。人所周知檢測(cè)MARK點(diǎn)需要化額外的檢測(cè)時(shí)間，具有模塊MARK功能的AOI設(shè)備在編程時(shí)模塊拷貝操作會(huì)自動(dòng)識(shí)別模塊MARK是否合理，而且在MARK進(jìn)入檢測(cè)范圍能智能移動(dòng)模塊位置。

AOI設(shè)備目檢優(yōu)點(diǎn)：方便,動(dòng)作簡(jiǎn)單，有一定基礎(chǔ)的smt操作員，都可以勝任；

靈活度高，設(shè)備再好，再人工只能，也不如人，具有的靈活判斷的能力；

初期成本少，初期僅僅投入人工成本，沒(méi)有大額費(fèi)用支出；

導(dǎo)入容易，通過(guò)傳幫帶，及工序作業(yè)指導(dǎo)等手段，上午學(xué)習(xí)，下午就可以正常檢查，產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題。

AOI設(shè)備檢測(cè)優(yōu)點(diǎn)：重復(fù)利用率高，可以24小時(shí)運(yùn)作；同類型的pcb，不用重復(fù)編程；

檢測(cè)性能穩(wěn)定，不受人為情緒的影響；

屬于一次性投資，后續(xù)支出項(xiàng)很少；

品質(zhì)可信度高，接單客戶比較信任。

AOI的基本工作原理：AOI檢測(cè)過(guò)程：通過(guò)光學(xué)部分獲得需要檢測(cè)的圖像；通過(guò)圖像處理部分來(lái)分析、處理和判斷。圖像處理部分需要很強(qiáng)的軟件支持，因?yàn)楦鞣N缺陷需要不同的計(jì)算方法用計(jì)算機(jī)進(jìn)行計(jì)算和判斷。計(jì)算方法：黑／白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求邊角。

二維檢測(cè)。只能檢測(cè)平面，要檢測(cè)高度還需要輔助。

采用頂部和底部光配合檢測(cè)，元器件部分燈光反射到攝像機(jī)，而焊點(diǎn)部分光線反射出去。即用頂部燈光可以得到元器件部分的影像。與此相反，用底部（水平）燈光照射時(shí)元器件部分燈光反射出去，焊點(diǎn)部分光線反射到攝像機(jī)即用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影像。