耐高溫標(biāo)簽是以聚酰薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，具有較好的耐化學(xué)性和耐磨性，可耐高達(dá)320℃的溫度，對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學(xué)物質(zhì)具有一定抗腐蝕作用，使用于高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境中能保持性能。

高溫標(biāo)簽生產(chǎn)廠家?guī)私獠桓赡z標(biāo)簽材質(zhì)種類

書寫不干膠印刷標(biāo)簽

原材料：書寫紙

特點：書寫紙未經(jīng)過壓光處理，著墨性，主要應(yīng)用于印制不干膠商標(biāo)及標(biāo)貼，物流倉儲標(biāo)等

亞光書寫紙、膠版紙標(biāo)簽

多用途標(biāo)簽紙，用于信息標(biāo)簽、條形碼打印標(biāo)簽，特別適合高速激光打印，也適用于噴墨打印。

耐高溫標(biāo)簽的應(yīng)用行業(yè)有:手機(jī)內(nèi)部標(biāo)簽、手機(jī)電池內(nèi)外標(biāo)、各種電器標(biāo)簽、筆記本電腦標(biāo)簽、機(jī)電產(chǎn)品標(biāo)簽等。

耐高溫標(biāo)簽適用于PCB、鋼材、鋁材,芯片等高溫場合下的可識別跟蹤標(biāo)簽；并可制成各種高溫標(biāo)簽,使用起來十分方便,是近年發(fā)展起來的新型標(biāo)簽品種，也可代客戶打印各種內(nèi)容，如流水號，一二維碼，不規(guī)格的數(shù)據(jù)庫等等各種內(nèi)容耐高溫標(biāo)簽大部分應(yīng)用于特殊的工業(yè)環(huán)境，如:電路板、ESD、電線纜線、熱軌鋼、鋁、陶器、阻燃材料、供條碼識別的抗化學(xué)腐蝕、抗摩擦材料?？捎糜诙喾N印刷技術(shù)涂飾，如勢轉(zhuǎn)印、噴墨、激光、針式、柔印和熱轉(zhuǎn)印等……

耐高溫標(biāo)簽進(jìn)行廣泛運(yùn)用于企業(yè)眾多電子技術(shù)產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕主要產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品；電子設(shè)計制造一個行業(yè)，五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。

溫度是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，回流焊接過程中所經(jīng)歷的溫度變化通常包含多個階段或區(qū)域。

印刷電路板（PCB）在進(jìn)入預(yù)熱階段前，會在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進(jìn)入溫度達(dá)150°C的預(yù)熱循環(huán)（在一些應(yīng)用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發(fā)性物質(zhì)并助焊劑）。接著，PCB被加熱至焊料的熔點，熔化的焊料會性地粘結(jié)住元件的接點。在此過程中，PCB會暴露于230~265°C左右的峰值溫度下（有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本，但所需的暴露極值溫度可達(dá)到280°C），在冷卻回到常溫后，PCB會經(jīng)歷使用腐蝕性化學(xué)清洗劑的清洗過程。在極端應(yīng)用中，整個過程可能要多次重復(fù)，因此標(biāo)簽需要極為耐用，包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對碳粉的吸附性能。

耐高溫標(biāo)簽的應(yīng)用耐高溫標(biāo)簽應(yīng)用1、 PCB線路板SMT表面貼裝制造工藝的制程控制標(biāo)識；

2、在制品IC貼標(biāo)，性標(biāo)識，保修標(biāo)簽，銘牌標(biāo)識；

3、產(chǎn)品標(biāo)識，資產(chǎn)追溯；任何標(biāo)簽產(chǎn)品需要接觸極端溫度或暴露在烈性化學(xué)劑的情況；

4、適用于IT電子、手機(jī)、電腦、網(wǎng)卡、電池、汽車電子、電氣、航空、電源等產(chǎn)品的標(biāo)識標(biāo)簽；

總體來說其他包裝，我國耐高溫標(biāo)簽行業(yè)獲得了長足的進(jìn)步。從材質(zhì)上看，擺脫了之前濕膠標(biāo)簽一統(tǒng)天下的場面，目前以更為便當(dāng)快捷的不干膠標(biāo)簽為主。從印刷方式上看，目前以膠印和凸印方式為主，組合印刷、柔印等其他方式作為補(bǔ)充。但是回憶我國高溫不干膠標(biāo)簽的開展進(jìn)程包裝貿(mào)易，根本因循著“拿來主義”的肉體，歐美等興旺地域的先進(jìn)高溫不干膠標(biāo)簽消費(fèi)經(jīng)歷經(jīng)過各種渠道進(jìn)入我國，進(jìn)而影響著我國高溫不干膠標(biāo)簽的方式和品種。