磁控濺射鍍膜設備的主要用途

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1.各種各樣多功能性的塑料薄膜鍍一層薄薄的膜。所鍍的膜通?？梢韵?、散射、反射面、折射角、偏光等實際效果。 

2.服裝裝飾設計應用領域，例如各種各樣光的反射鍍一層薄薄的膜及其透明色鍍一層薄薄的膜，可可用在手機殼、電腦鼠標等商品上。 

3.電子光學制造行業(yè)行業(yè)中，其是這種非快熱式鍍一層薄薄的膜技術性，關鍵運用在有機化學氣候堆積上。 

4.在電子光學行業(yè)中主要用途極大，例如光學薄膜(如增透膜)、低輻射玻璃和全透明導電性夾層玻璃等層面獲得運用。 

5.在機械制造業(yè)生產加工中，其表層作用膜、超硬膜這些。其功效可以出示物件表層強度進而提升有機化學可靠性能，可以增加物件應用周期時間。

磁控濺射鍍膜機工藝

（1）技術方案 磁控濺射鍍光學膜，有以下三種技術路線： （a）陶瓷靶濺射：靶材采用金屬化合物靶材，可以直接沉積各種氧化物或者氮化物，有時候為了得到更高的膜層純度，也需要通入一定量反應氣體）； （b）反應濺射：靶材采用金屬或非金屬靶，通入稀有和反應氣體的混合氣體，進行濺射沉積各種化合物膜層。磁控濺射鍍膜技術新進展及發(fā)展趨勢預測輝光等離子技術無心插柳的基礎全過程是負級的靶材在坐落于其上的輝光等離子技術中的載能正離子功效下,靶材分子從靶材無心插柳出去,隨后在襯底上凝聚力產生塑料薄膜。 （c）離子輔助沉積：先沉積一層很薄的金屬或非金屬層，然后再引入反應氣體離子源，將膜層進行氧化或者氮化等。 采用以上三種技術方案，在濺射沉積光學膜時，都會存在靶zhong毒現象，從而導致膜層沉積速度非常慢，對于上節(jié)介紹各種光學膜來說，膜層厚度較厚，膜層總厚度可達數百納米。這種沉積速度顯然增加了鍍膜成本，從而限制了磁控濺射鍍膜在光學上的應用。

（2）新型反應濺射技術 筆者對現有反應濺射技術方案進行了改進，開發(fā)出新的反應濺射技術，解決了鍍膜沉積速度問題，同時膜層的純度達到光學級別要求。表2.1是采用新型反應濺射沉積技術，膜層沉積速度對比情況。

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磁控濺射鍍膜機技術原理

真空磁控濺射鍍膜技術是通過真空磁控濺射鍍膜機實現的，鍍膜機內由不同級別的真空泵抽氣，在系統內營造出一個鍍膜所需的真空環(huán)境，真空度要達到鍍膜所需的本底真空，一般在（1~5）×10-8 Pa。在電子光學行業(yè)中主要用途極大，例如光學薄膜(如增透膜)、低輻射玻璃和全透明導電性夾層玻璃等層面獲得運用。在真空環(huán)境中向靶材（陰極）下充入工藝氣體氣（Ar），氣在外加電場（由直流或交流電源產生）作用下發(fā)生電離生成離子（Ar ），同時在電場E的作用下，離子加速飛向陰極靶并以高能量轟擊靶表面，使靶材產生濺射。在濺射粒子中，中性的靶原子（或分子）沉積在PET基片上形成薄膜。同時被濺射出的二次電子在陰極暗區(qū)被加速，在飛向基片的過程中，落入設定的正交電磁場的電子阱中，直接被磁場的洛倫茲力束縛，使其在磁場B的洛倫茲力作用下，以旋輪線和螺旋線的復合形式在靶表面附近作回旋運動。電子e的運動被電磁場束縛在靠近靶表面的等離子區(qū)域內，使其到達陽極前的行程大大增長，大大增加碰撞電離幾率，使得該區(qū)域內氣體原子的離化率增加，轟擊靶材的高能Ar 離子增多，從而實現了磁控濺射高速沉積的特點。在運用該機理開發(fā)磁控膜的過程中，要注意以下幾個問題：①保證整體工藝中各個環(huán)節(jié)的可靠性。具體包括靶材質量、工藝氣體純度、原膜潔凈程度、原膜質量等基礎因素，這一系列因素會對鍍膜產品的終質量產生影響。②選擇合適的靶材。要建立的膜系是通過對陰極的前后順序布置實現的。③控制好各環(huán)節(jié)的工藝性能及參數。如適合的本底真空度、靶材適用的濺射功率、工藝氣體和反應氣體用量與輸入均勻性、膜層厚度等。總之，只有控制好以上各因素，才能夠保證所開發(fā)的鍍膜PET具有穩(wěn)定的顏色、優(yōu)異的性能和耐久性。

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磁控濺射鍍膜機的注意事項

1、保持機器內艙各部位的清潔；

2、關注真空度指標；

3、檢查并記錄抽真空的時間，如有延長，立刻檢查造成的原因；

4、記錄濺射功率和時間（一般濺射機的銀靶設定功率為0.6千瓦，金靶的設定功率為0.75千瓦，鉻的行走速率為9000pps），如有異常，立刻檢查造成的原因；

5、根據鍍出石英振子的散差，調整遮擋板的各部尺寸；

6、濺鍍后的石英振子要用3M膠帶檢查其牢固度；

7、測試并記錄鍍好的石英振子主要指標，如：頻率、電阻、DLD等；

8、將不良品挑出：電極錯位、劃傷、臟污、掉銀等（工位上要有不良品示意圖）。

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