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近年,已有很多介紹了新的方法和概念,然而,本文的目的并非對(duì)他們做詳細(xì)介紹。己證實(shí)及現(xiàn)有的低用水、低耗能、低化學(xué)及金屬用量的技術(shù)如下:金屬?gòu)?fù)原與循環(huán)水洗離子交換系統(tǒng);金屬恢復(fù)的電解析出系統(tǒng);電滲析媒介回流過(guò)濾系統(tǒng);附帶油回收系統(tǒng)的預(yù)清洗;改善操作與控制的軟件;改善的水洗系統(tǒng);低耗能干燥系統(tǒng);電腦輔助模式系統(tǒng)以提高真空電鍍金屬在各部件的分配。
利用電解池原理在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻,一般都較薄,從幾個(gè)微米到幾十微米不等。通過(guò)電鍍,可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層,還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。
此外,依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下:
1.鍍銅:打底用,增進(jìn)電鍍層附著能力,及抗蝕能力。(銅容易氧化,氧化后,銅綠不再導(dǎo)電,所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護(hù))
2.鍍鎳:打底用或做外觀,增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過(guò)鍍鉻)。(注意,許多電子產(chǎn)品,比如DIN頭,N頭,已經(jīng)不再使用鎳打底,主要是由于鎳有磁性,會(huì)影響到電性能里面的無(wú)源互調(diào))