由起始快速溫度上升至140～170℃范圍內(nèi)某一預(yù)熱溫度并保持，TPHH—TPHL要根據(jù)回流爐能力而定（±10℃程度），然后溫度持平40～120S左右當(dāng)作預(yù)熱區(qū)，然后再快速升溫至回流區(qū)，再迅速冷卻進(jìn)入冷卻區(qū)（溫度變化速率要求在4℃/sec以下）。所以嚴(yán)格上來(lái)說(shuō)焊錫機(jī)器人為一臺(tái)半自動(dòng)設(shè)備，其離ROBOT還是有不少差距的。 特點(diǎn)：因?yàn)橐话愣既≥^低的預(yù)熱溫度，因而對(duì)部品高溫影響?。ńo部品應(yīng)力?。┕士裳娱L(zhǎng)其加熱時(shí)間，以便達(dá)到助焊劑的活性化。同時(shí)因?yàn)閺念A(yù)熱區(qū)到回流區(qū)，其溫度上升較為激劇，易使焊接流變性惡化而致移位，且助焊劑活性化溫度也低。

小型回流焊特點(diǎn)：

加熱系統(tǒng)采用節(jié)能的進(jìn)口鎳?yán)影l(fā)熱管，配合曲面反射罩，熱，升溫度速度快；

強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應(yīng)”；

采用進(jìn)口大電流固態(tài)斷電器觸點(diǎn)輸出，安全，可靠；

溫控采用PID智能運(yùn)算的精密控制器，通過(guò)PID智能運(yùn)算；

快速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過(guò)內(nèi)部控制保證溫度更加平衡；

發(fā)熱管模塊設(shè)計(jì)，方便維修拆裝；

采用高溫高速馬達(dá)，運(yùn)風(fēng)平穩(wěn)，震動(dòng)小，噪音低；

傳動(dòng)系統(tǒng)采用調(diào)速馬達(dá)，電調(diào)帶線速調(diào)速器，運(yùn)行平穩(wěn)；

采用立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，運(yùn)行平穩(wěn)；

穩(wěn)定可靠的電氣控制系統(tǒng)；

開(kāi)關(guān)保護(hù)功能，停機(jī)后均勻降溫；

小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；可用作產(chǎn)品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。小型回流焊機(jī)廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。而進(jìn)行的焊接會(huì)產(chǎn)生飛濺，焊點(diǎn)形成不好，長(zhǎng)時(shí)間研制得出助劑的性能影響到焊錫絲焊接的性能。

　在工作時(shí)焊點(diǎn)不要過(guò)于飽合，錫點(diǎn)過(guò)大容易和旁邊的焊點(diǎn)相互斷路。而且在自動(dòng)焊錫機(jī)工作時(shí)千萬(wàn)不要過(guò)于省錫，這樣會(huì)經(jīng)常導(dǎo)致虛焊(飯都吃不飽哪里來(lái)的力氣工作)。5、設(shè)備具有自動(dòng)清洗功能，一定程度上穩(wěn)定了焊錫加工質(zhì)量與延長(zhǎng)烙鐵咀使用壽命。正確使用自動(dòng)焊錫機(jī)的焊點(diǎn)是處于三四點(diǎn)的中間`，焊錫應(yīng)該要與元件腳呈小半圓形，不飽和也不省錫，這樣看上去，焊點(diǎn)對(duì)焊件接觸是良好的，焊出來(lái)的韓錫點(diǎn)也是整齊的。自動(dòng)焊錫機(jī)應(yīng)使用可以調(diào)試溫度的烙鐵;烙鐵頭不用之時(shí)，烙鐵嘴上是有一定量的錫，不可以把烙鐵嘴在海棉上清潔后存放于烙鐵架上，海綿需要保持一定的水分，使海綿一整天都濕潤(rùn)，拿起烙鐵開(kāi)始使用時(shí)應(yīng)該清潔烙鐵嘴。