貼片電容的生產(chǎn)流程

貼片電容器的制造過程很復(fù)雜也涉及很多步驟，如果不是專業(yè)人士很難了解其生產(chǎn)流程。今天世祥電子就來詳細(xì)講解一下貼片電容的生產(chǎn)流程。

1.混合:陶瓷粉末與粘結(jié)劑和溶劑混合創(chuàng)建泥漿,這使得它容易混合材料。

2.磁帶鑄造:漿倒入到傳送帶在干燥箱,干燥陶瓷磁帶。然后切成方形塊稱為表。并且薄板的厚度決定了電容器的額定電壓。

3.絲網(wǎng)印刷和疊加:電極油墨是由金屬粉末混合溶劑和陶瓷材料行成電極墨水。電極現(xiàn)在印在陶瓷表使用絲網(wǎng)印刷過程。

4.紋理:貼片電容壓力應(yīng)用到堆棧融合所有的單獨的層,這創(chuàng)造了一個整體結(jié)構(gòu)。這就是所謂的一個貼片。

5.切割:把所有的單獨的貼片電容器切割成貼片。這個零件現(xiàn)在在所謂的“綠色”狀態(tài)。

6.射擊:零件是在窯緩慢移動發(fā)射與傳送帶。貼片電容器的溫度剖面非常重要。

7.終端:終端提供了一層的電氣和機(jī)械連接的電容器。金屬粉末混合溶劑和玻璃熔塊創(chuàng)建終止墨水。每個終端的電容器是然后蘸上墨水和零件是在窯發(fā)射。

8.電鍍:利用電鍍工藝,終止是鍍一層鎳,然后一層錫。鎳是一個勢壘層之間終止和鍍錫。錫是用來防止鎳從氧化。

貼片電容對顯卡的作用

顯卡的電容對于顯卡穩(wěn)定工作意義非常重大，也是一款顯示卡選料是否好的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。目前絕大多數(shù)顯示卡用了插機(jī)電容，但是采用插機(jī)電容存在兩個隱患：一是顯卡工作時如不小心有導(dǎo)體連接底板后電容兩焊點，電容會發(fā)生燒毀。其次電容底部和底板有縫隙，堆積的灰塵很容易進(jìn)入縫隙及底板背面兩焊點，所帶的靜電會引起短路，嚴(yán)重時可導(dǎo)致電容炸掉。一般半年后用插機(jī)電容的顯卡返修率會明顯升高便源于此。而貼片電容就很好地克服了上述兩大問題。

貼片電容的熱沖擊效應(yīng)

貼片電容的熱沖擊效應(yīng)作用，貼片電容主體大部分是由陶瓷構(gòu)成的，貼片電容又叫多層陶瓷電容，而陶瓷的特性比較易碎。貼片電容受到溫度沖擊時，容易從焊端開始產(chǎn)生裂紋。貼片電容在這點上，小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點，主要是因為大尺寸的貼片電容導(dǎo)熱沒這么快到達(dá)整個電容，于是整個貼片電容不同點的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋。

在貼片電容的焊接工藝上更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。烙鐵手工焊接有時也不可避免。比如說，對于PCB外發(fā)加工的電子廠家，有的產(chǎn)品量特少，貼片電容外協(xié)廠家不愿意接這種單時，只能手工焊接;樣品生產(chǎn)時，一般也是手工焊接;特殊情況返工或補(bǔ)焊時，必須手工焊接;修理工修理電容時，也是手工焊接。無法避免地要手工焊接時，就要非常重視焊接工藝。

另外，在焊接過后的冷卻過程中，由于貼片電容和PCB的膨脹系數(shù)不同，于是會產(chǎn)生外應(yīng)力，導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋。要避免這個問題，回流焊時需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種貼片電容失效率會大大增加。

貼片電容只要在通電使用之后都會產(chǎn)生熱量，尤其在大電流電路中，貼片電容、貼片電阻的產(chǎn)熱量是非常大的，而在設(shè)計中，貼片電容的大小也會根據(jù)其耐受電壓、電流及其功率導(dǎo)致散發(fā)的熱量來考慮散熱率，所以電流及功率越大的貼片電容，表面積也是越大。