專業(yè)提供蝕刻標牌、不銹鋼標牌工藝要求：

1、不銹鋼板須刨坑折彎焊接（不銹鋼板須先刨坑后折彎，以保證邊緣挺拔度）；保證折彎處圓弧角R＜1MM。

2、焊接前清除表面油污，減少焊縫形成的虛焊、氣孔、裂紋等缺陷。

3、焊接完后將所有可見焊縫打磨光滑，與周圍表面一樣平滑，無明顯劃痕。深圳市延銘標牌工藝有限公司專業(yè)提供各種標牌，銘牌。

蝕刻標牌的具體步驟

1、配液

用作蝕刻劑的是三氯化鐵溶液。它的波美濃度在蝕刻環(huán)節(jié)中非常重要，直接影響到蝕刻的速度。適宜的波美濃度是38到40度之間。

丈量濃度的辦法是；將三氯化鐵溶液倒在細長的量杯中，刺進波美計，挨著液面的數(shù)值就是它的波美濃度。

如今的波美濃度是42度，有些太濃，咱們可以加水進行稀釋，拌和均勻后，取樣從頭進行測量。若是波美濃度太低，則可參加高濃度的三氯化鐵溶液。波美濃度分配適宜后，倒入蝕刻機的箱體內(nèi)，把蓋子蓋好。

2、開機

蝕刻機運用的是380V電源。翻開電源開關(guān)，電源指示燈亮。發(fā)動酸泵，讓三氯化鐵溶液在機器內(nèi)循環(huán)，調(diào)查溫度表高不能超過50度。按下傳送帶開關(guān)，進行整機試運行。

3、試刻

這臺精細搖晃蝕刻機傳送帶可以無級調(diào)速，沖刷工夫的長短可以在這里進行調(diào)整。

蝕刻機運轉(zhuǎn)正常后，先在入料口放一塊試刻用的不銹鋼板，傳送帶會把它緩慢的送入機器內(nèi)部。按下蝕刻開關(guān)，機器內(nèi)的噴嘴就開端噴出三氯化鐵溶液，它的壓力基本上是穩(wěn)定的。一、二槽酸液蝕刻Glass材料時設(shè)置的溫度、速度、需根據(jù)酸液的濃度及材料導電層附著力的強弱而調(diào)節(jié),以能完全蝕刻、不短路為原則并配合堿段的參數(shù)。三氯化鐵溶液不斷地沖刷不銹鋼板的外表，溶液中的三價鐵離子疾速氧化不銹鋼板，不銹鋼板就被蝕刻下去了。

沖刷工夫的長短就決議了蝕刻的深度。若是蝕刻太淺，要下降傳送帶行進速。

大約3分鐘后， 咱們可在出料口拿到試刻的不銹鋼板，用手試摸一下蝕刻的深淺程度,若是手指上感到有點凹凸的覺得，這時的深度在大概在0.1毫米，就可以開端正式蝕刻。

4、正式蝕刻

把堅好膜并在不和貼上了防腐保護膜的那兩塊不銹鋼板放在入料口的適宜方位，按下蝕刻開關(guān)，蝕刻機就開端對不銹鋼板進行蝕刻， 3分鐘后，咱們就在出料口看到了的這兩塊不銹鋼板，細心檢查一下，像這樣就達到了咱們懇求的蝕刻作用。

5、褪膜

先把蝕刻好的不銹鋼板放入清水中，用潔凈的布將三氯化鐵溶液洗去。然后放入另一個盛有清水的容器中，搖擺幾下，將外表洗潔凈,再把不銹鋼板不和貼的防腐保護膜撕掉，將這兩塊不銹鋼板，放在盛有固體的容器里，按1：10左右的份額參加七、八十度的熱水，搖擺容器，使充沛的溶解。漆膜非常容易脫離感光油墨層，而且除漆時不會傷及金屬板材↓脫掉感光油墨。咱們可以看到，兩塊不銹鋼板上殘留的膜城市慢慢地悉數(shù)退去。搖擺到水溫為二、三十度了，才可以拿潔凈的布將它們擦拭潔凈。再把不銹鋼板放入盛有清水的桶中進行漂洗。

金屬標牌蝕刻工藝流程

金屬的種類不同，其蝕刻工藝的流程也不同，標牌蝕刻是現(xiàn)在比較常見的一種形式，因成本較低，收入穩(wěn)定大受歡迎，很多人在選擇蝕刻加工時都會選擇標牌蝕刻法。

標牌蝕刻法：即通過光化學反應(yīng)和蝕刻來加工金屬零件的一種工藝方法。現(xiàn)應(yīng)用于各種集成電路引線框和熒光顯示屏列陣、柵網(wǎng)、精密過濾網(wǎng)、編碼器光柵、微電極、掩模板、集成電路蓋板、顯象管蔭罩、表面貼裝（SMT）錫膏網(wǎng)印板等產(chǎn)品。標牌蝕刻法充分利用當前先進的計算機輔助設(shè)計技術(shù)，將需要加工的圖形制成菲林，然后將菲林圖形通過光化學反應(yīng)到金屬材料表面，在金屬材料表面形成被保護起來的金屬零件圖形，再通過蝕刻的方法，把未保護的金屬材料蝕掉就產(chǎn)生出了金屬零件。

標牌蝕刻法與傳統(tǒng)的機械沖制方法相比，制作具有生產(chǎn)周期短（一般3天可以制造出產(chǎn)品），修改尺寸方便快捷的優(yōu)點；而機械沖制方法必須具備的沖制設(shè)備和模具加工設(shè)備，開發(fā)周期要2至3個月。由于蝕刻法的特殊性，零件的復雜程度與加工難易程度無關(guān)；相對而言，機械沖制方法對復雜的零件處理起來往往會增加制造難度，有的甚至無法加工。蝕刻法制造僅需設(shè)計制作菲林（感光膠等），新品開發(fā)費用少；蝕刻法制造的金屬零件刺，不改變材料的磁特性，標識加工后的產(chǎn)品平整度不受絲毫改變。突破性的蝕刻技術(shù)實現(xiàn)原子級的蝕刻精準性，從而推動摩爾定律發(fā)展。

標牌蝕刻法適用于批量大、品種多、大平面的薄型金屬材料加工和金屬制品表面工藝裝飾（半腐蝕），亞克力同時也適用于單件小批打樣。其中條件設(shè)計由如下程序進行：流程圖－布點定位－規(guī)格－內(nèi)容－色彩?，F(xiàn)應(yīng)用于各種集成電路引線框和熒光顯示屏列陣、柵網(wǎng)、精密過濾網(wǎng)、編碼器光柵、微電極、掩模板、集成電路蓋板、顯象管蔭罩、表面貼裝（SMT）錫膏網(wǎng)印板等產(chǎn)品。

隨著標牌蝕刻工藝的日臻完善、設(shè)計水平的提高、工藝設(shè)備的更新，蝕刻產(chǎn)品的精度會更上一個臺階，開發(fā)出更為廣泛的應(yīng)用市場。

蝕刻液的 PH 值﹕

堿性蝕刻液的 PH 值較高時﹐側(cè)蝕會增大。 為了減少側(cè)蝕﹐PH 值一般應(yīng)控制在 8.5 以下。 蝕刻液的密度﹕ 堿性蝕刻液的密度太低會加重側(cè)蝕﹐選用高銅濃度的蝕刻液對減少側(cè)蝕非常有利。材質(zhì)：不銹鋼蝕刻標牌顧名思義使用的材料是不銹鋼，因其外觀呈光亮的微灰色或銀白色。 銅箔厚度﹕ 要達到小側(cè)蝕的細導線的蝕刻﹐采用（超）薄銅箔。 而且線寬越細﹐銅箔厚度應(yīng)越 薄。 因為, 銅箔越薄在蝕刻液中的時間會越短﹐側(cè)蝕量就越小。 2. 提高基板與基板之間蝕刻速率的一致性 在連續(xù)的板蝕刻中﹐蝕刻速率的一致性越高﹐越能獲得蝕刻均勻的板。 要達到這一 個要求﹐必須保證蝕刻液在蝕刻的整個過程始終保持在很好的蝕刻狀態(tài)。