焊錫機工作時間不宜過長，焊接時間的恰當運用也是焊錫工藝的重要環(huán)節(jié)。如果是電路板插件的焊接，一般以2～3s為宜。焊接時間過長，焊料中的助焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點表面氧化，造成焊點表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺等缺陷。焊接的溫度要適當，不能過高、也不能過低（控制溫度很重要）焊點凝固的過程中，切記不要用手觸碰焊點。在回流焊接工藝中的吸錫現象，就是和錫流方向控制有關的技術細節(jié)。焊點在未完全凝固前，即使有很小的震動也會使焊點變形，引起虛焊。

無鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊，對設備的冷卻功能提出了更高的要求?？煽氐妮^快冷卻速度可以使無鉛焊點結構更致密，對提高焊點機械強度帶來幫助。如果生產大熱容量的線路板時，如果僅使用風冷方式，線路板在冷卻時將很難達到3-5度/秒的冷卻要求，而冷卻斜率達不到要求將使焊點結構松散，而直接影響到焊點的可靠性。因此，大熱容量的線路板無鉛生產建議采用雙循環(huán)水冷裝置，同時設備對冷卻斜率應可以按要求設置并完全可控。自動焊錫機在焊錫過程中有時錫絲會卡?。河捎诤附訙囟仍O定過低，送錫速度太快，送錫針頭距離烙鐵頭太近，導致烙鐵頭前端的錫絲來不及融化，就容易造成卡錫絲的情況發(fā)生。

回流焊接過程中焊接面不移動，焊接過程中如果焊端移動，根據移動的情況和時間而定，不但會影響焊點的形狀大小，還可能造成虛焊和內孔情況。這都將影響焊點的質量壽命。所以整個產品的設計以及工藝，都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態(tài)。

在回流焊接工藝中，除了以上通用焊接條件外，還有特別的一點，就是必須把經過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學成分及時揮發(fā)處理。這點尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴格。

波峰焊焊接準備工作；

1、接通電源，開啟錫爐加熱器(正常時，此項可由時間掣控制)；

2、檢查波峰焊機時間掣開關是否正常；

3、檢查波峰焊機的抽風設備是否良好；

4、檢查錫爐溫度指示器是否正常：用玻璃溫度計或觸點溫度計測量錫爐液面下l0～15mm處的溫度，兩者差值應在±5℃范圍。

5、檢查預熱器是否正常，設定溫度是否符合工藝要求：打開預熱器開關，檢查其是否升溫，且溫度是否正常。

6、檢查切腳機的工作情況：根據PcB的厚度，調整刀片的高度，要求元件腳長度在1?4～2?0mm，然后將刀片架擰緊，開機目測刀片的旋轉情況，后檢查保險裝置有失靈。

7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，調好進氣閥，開機檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。

8、檢查調整助焊劑比重是否符合要求：檢查助焊劑槽液面高度，并測量比重，當比重偏高時添加稀釋劑，當比重偏低時添加助焊劑進行調整(發(fā)泡)。

9、焊料溫度達到規(guī)定數值時，檢查錫面高度，若低于錫爐l5mm時，應及時添加焊料，添加時注意分批加入，每批不超過5k9。

10、清除錫面錫渣，清干凈后添加防氧化劑。

11、調節(jié)運輸軌道角度:根據待焊PCB板的寬度，調節(jié)好軌道寬度，使PCB板所受夾緊力適中；