那么pcba設(shè)計加工的流程是怎樣的呢？和專業(yè)的設(shè)計團(tuán)隊進(jìn)行溝通，將對產(chǎn)品的想法、功能需求、外觀要求表述清楚，設(shè)計師會根據(jù)客戶的需求給出pcba設(shè)計加工。在確定了pcba設(shè)計加工之后，對產(chǎn)品進(jìn)行選料，選擇產(chǎn)品所需要的各種元器件，例如電容、電池、CPU、IC等等，這些都決定了產(chǎn)品的續(xù)航能力。然后生成打樣文件，工程師針對性的分析PCB打樣文件，進(jìn)一步對產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化，進(jìn)行改進(jìn)提升，提升產(chǎn)品制造的品質(zhì)，降低不良以及售后的服務(wù)成本。

在SMT加工工藝的車間中是一定有通風(fēng)設(shè)備的，因為回流焊設(shè)備和波峰焊設(shè)備都需要配置排風(fēng)機，還有就是全熱風(fēng)爐的排風(fēng)管道的規(guī)格應(yīng)該是低流量也在500立方尺每分鐘才行。SMT加工工藝對于環(huán)境的溫度也是有要求的，大多數(shù)情況下20攝氏度到26攝氏度之間，大多數(shù)車間基本都保持在17攝氏度到28攝氏度這個區(qū)間內(nèi)，而同時濕度要在70%左右，如果車間內(nèi)太干燥容易出現(xiàn)塵土，這對焊接作業(yè)很不利。

構(gòu)成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會帶來PCBA板面污染;PCBA在生產(chǎn)制造過程中，需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進(jìn)行焊接，其中的助焊劑在焊接過程中會產(chǎn)生殘留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物;手工焊接過程中會產(chǎn)生的手印記，波峰焊焊接過程會產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤(治具)印記，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它類型的污染物，如堵孔膠，高溫膠帶的殘留膠，手跡和飛塵等。