LED死燈是影響產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性的關(guān)健

LED死燈是影響產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性的關(guān)健，如何減少和杜絕死燈，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，是封裝、應用企業(yè)需要解決的關(guān)鍵問題。下面是對造成死燈的一些原因作一些分析探討。

　　靜電對LED芯片造成損傷，使LED芯片的PN結(jié)失效，漏電流增大，變成一個電阻。

　　靜電是一種危害極大的，全世界因為靜電損壞的電子元器件不計其數(shù)，造成數(shù)千萬美元的經(jīng)濟損失。所以防止靜電損壞電子元器件，是電子行業(yè)一項很重要 的工作，LED封裝、應用的企業(yè)千萬不要掉以輕心。任何一個環(huán)節(jié)出問題，都將造成對LED的損害，使LED性能變壞甚至失效。我們知道人體(ESD)靜電 可以達到三千伏左右，足可以將LED芯片擊穿損壞，在LED封裝生產(chǎn)線，各類設(shè)備的接地電阻是否符合要求，這也是很重要的，一般要求接地電阻為4歐姆，有 些要求高的場合其接地電阻甚至要達到≤2歐姆。

封裝企業(yè)如果不嚴格按接地規(guī)程辦事,吃虧的是企業(yè)自己

封裝企業(yè)如果不嚴格按接地規(guī)程辦事，吃虧的是企業(yè)自己，將造成產(chǎn)品合格率下降，減少企業(yè)的經(jīng)濟效益，同樣應用LED的企業(yè)如果設(shè)備和人員接地不良的話 也會造成LED的損壞，返工在所難免。按照LED標準使用手冊的要求，LED的引線距膠體應不少于3-5毫米，進行彎腳或焊接，但大多數(shù)應用企業(yè)都沒有做 到這一點，而只是相隔一塊PCB板的厚度(≤2毫米)就直接焊接了，這也會對LED造成損害或損壞，因為過高的焊接溫度會對芯片產(chǎn)生影響，會使芯片特性變 壞，降低發(fā)光效率，甚至損壞LED,這種現(xiàn)象屢見不鮮。有些小企業(yè)采用手工焊接，使用40瓦普通烙鐵，焊接溫度無法控制，烙鐵溫度在300-400℃以 上，過高的焊接溫度也會造成死燈，LED引線在高溫下膨脹系數(shù)比在150℃左右的膨脹系數(shù)高好幾倍，內(nèi)部的金絲焊點會因為過大的熱脹冷縮將焊接點拉開，造成死燈現(xiàn)象。

歐普照明的介紹：

地埋燈的安裝按圖紙設(shè)計要求的位置，在室外廣場土建施工時電線管道預埋好，把地埋燈預埋件安裝好，配合石材施工方把地埋燈孔開好；開箱檢查燈體外觀，表面在運輸?shù)陌徇\中是否完好，檢查頂蓋螺絲是否牢固，底部進線索頭是否松動，并在安裝前進行通電試驗；地埋燈的接頭處理一定要注意它的防水措施：剝開電纜外皮長10厘米，把燈具外部電源線接到電源電纜上（做到三相平衡），電線接頭處用焊錫焊好后，用高壓防水膠帶、PVC防水膠帶把電源接線處包扎后，再用環(huán)氧樹脂把剝開電纜處密封，把燈具安裝牢固。